收到第二个offer

想了解工作强度到底有多大，有知道的uu吗？非常感谢！

2.25官网投递简历3.3发笔试和测评当天做完笔试（单选和多选）内容是半导体基本知识以及产业发展现状，有物理、微电子学科背景的同学做起来应该不难。3.7收到腾讯会议面试邀请3.9下午两点开始一面（建议先调试好设备，再去邮箱里点击进入会场）我进入会场后，半天没连上蓝牙耳机，还好面试官比较友好。    面试开始，先是自我介绍，紧接着面试官提问，半导体工艺整合工程师（pie）和工艺工程师（pe）这两个岗位有什么区别，本人是光学背景，对此不是很了解，跟着感觉回答了出来，就说pie是连接各个部门的工艺，pe是进入生产线负责实际生产环节的，我回答完毕后，面试官给与指正。后面就是拷打项目，面试官说我的研究方向与他们的岗位需求其实不符，他们更愿意接收一些物理、材料、微电子等专业，有过刻蚀、镀膜项目经验的研究生，这里其实是一波劝退。    最后就是反问环节，我问面试官根据我面试表现以及简历内容，我适合半导体公司哪些岗位，他说我去投量测岗位，做一些信号处理、数学建模的工作可能比较对口，能发挥出我的项目经历优势。半导体行业培养新人周期很长，一般是半年到一年的学习，前两年都还是新手。    以上就是我的面经，不知道还会不会有后续，有的话再更。  #鹏芯微面经##牛客AI配图神器#

#自动驾驶测试##自动驾驶测试开发#👋个人背景：（本科）西安双非一本理工大学（校友会排名大概110的样子）（自动化专业B+）竞赛：    机器人国家级一等奖，电子设计大赛省级一等奖，嵌入式设计大赛国家级一等奖，汇川杯省级一等奖（一共4国13省）论文：今年大概会有一篇关于无人机的论文（给导师干活）实习：    海康威视嵌入式测试（电机方向）去年11月到今年3月    小米武汉自动驾驶测试开发实习生（自动驾驶仿真方向）今年3月开始技术栈：    一些基于C语言的MCU开发（STM32，恩智浦，瑞萨这些），RTOS，linux在大二学ros的时候用过，基本能熟练使用Linux，基础的vi，shell这种。环境配置也可以，计算机网络也没学但是学校会开这门课秋招之前，基于C++开发ROS开发机器人，做过一个PX4的ROS雷达SLAM避障机器人，硬件方面，经典的数模电，电力电子，能独立画一些2-4层PCB，也能独立焊接0402小型贴片这种，常用的工具基本都会（示波器，逻辑分析仪）；其他：    有些航模经验，参加国CADC大赛，CSDN博客阅读量还行，小红薯有一个交流群（创建），还有一个中国自动化学会预备会员，华为校园大使这些求助问题：    实习相关：从大三上开始到现在已经有了两段实习，基本实现了从测试-测开的实习转换，小米这边方向感觉还不错，但是也刚开始做，在牛客上听到一些小米日常实习有转正可能的机会，小米这一段是直接卷转正呢，还是再重新找一个待转正的暑期实习呢，或者说卷小米转正如果转正失败直接准备提前批；   就业方向：本鼠鼠个人内心还是想走嵌软（MCU）方向的，但是实习过程中一直找不到合适的中厂开发实习，然后就出现了现在的局面，海康（测试），小米（测开），想问一个各位uu如果想去中大厂还有必要挣扎一下嵌软么，还是直接接收显示，把手里的实习弄好，秋招直接找测试方向的呢  #如果实习可以转正，你会不会放弃秋招##牛客创作赏金赛##双非有机会进大厂吗##嵌入式##嵌入式软件##测试##开发##自动驾驶##自动驾驶测试开发##双非本实习##双非本秋招##双非如何进大厂##想实习转正，又想准备秋招，我该怎么办##一句话证明你在找工作##扒一扒那些奇葩实习经历##不给转正的实习，你还去吗#