嵌入式软件/硬件

技术面+HR面1、电源模块用的什么芯片，为什么选用这种2、FPGA为什么投硬件岗4、PCB怎么布线，怎么划分的层5、做了哪些电路设计部分6、硬件岗接触软件比较少能接受吗7、还有哪些offer反问：公司业务，规模，平时上班体验，后续流程整体流程较快，就一面，问的也是从项目出发带一点简单八股文#通信硬件人笔面经互助#

技术面：自我介绍；socket创建；开发板是自己买的还是实验室的；编译环境，怎么编译的；用makefile还是cmake；qt库是开发板上的，还是移植的；ubunto传输到开发板传输的什么数据；开发板执行权限怎么设置的；C++面向对象；面向对象的三个特征；研电赛项目，介绍项目的几个环节。无反问环节，后续就挂了主要是按照简历上的项目进行提问，问的较深，要求对项目熟悉。

🕒 岗位/笔试时间🕒 岗位/面试时间⏳ 投递进度条部门是智能硬件，统招统分9.2 投递9.8 笔试9.29 技术一面10.15 技术二面10.17 线下综合面10.22 打钩出红字10.24 约10.25签约座谈会后续给了个比较“体面”的价格，大概率不去了不过也算弥补了本科时候的一个小小的遗憾吧   

感觉通信工程的工作十分不好找，报双学位可以增加工作机会吗？