小米-结构研发工程师-手机-一面

面试官信号不太好，大概15-20分钟左右，问得比较简单，不过提了一些不错的建议1.自我介绍2.介绍一下你最近做的一个结构相关的项目，实现的目标、材料的选择，面试官提了一些建议，感觉还是挺有用的3.期望的工作地点是北京？4.你的就业方向是不是都是机械结构这方面的5.对于小米和结构工程师这个岗位，你有什么理解6.反问#机械制造笔面经##机械制造投递记录#

如果有帮到你，可以麻烦你给我送个花花吗？1、自由度计算2、分析装配图错误3、流体力学的内容雷诺数4.、半导体的内容这个我不太懂哈哈哈5、凸轮的设计准则，压力角啥的6、疲劳计算sn曲线7、连杆机构的内容8、齿轮参数的计算9、联轴器使用场合10、公差形状描述错误指出11、找二力杆反正比较考察本科阶段的基础内容，各位牛油做好准备吧！！如果有帮到你，可以麻烦你给我送个花花吗？

二面是在8月16日，面试官先打电话询问当天下午4点有没有时间面试，估计是被鸽了，然后第一个找的我，或者其他什么的然后下午4点准时上线面试！面试官是个小姐姐，很健谈！很爱笑！1、自我介绍，反问我有没有准备ppt，我问需要准备嘛？答：感觉今年好多人面试都会准备，所以我就问一下，不受影响，有没有都是一样的2、然后介绍了一下项目，小姐姐问，项目是在什么时候进行的，自己是负责哪一部分的，都有多少人参与了这个项目，谁是贡献最多的那个？项目的灵感来自哪里？做这个项目主要想达成什么目的呢？3、为什么想投手机结构啊？你用的什么手机？你觉得小米手机做的好不好？小米14你觉得怎么样？你喜欢小米的什么产品4、你在学习或者生活中遇到过特别大的困难嘛？你是怎么解决的？5、你对自己的认知是什么？自己的优缺点是什么？6、你有什么想问我的嘛？7、小姐姐很开心的介绍起了小米的文化和部门的工作环境！8、结束，坐等三面，据说是4面#机械制造笔面经#

最近参加了TCL结构工程师岗位的专业面试，面试时间是上周三下午。这次面试是我投递简历后的第一轮面试，主要考察专业知识和实际应用能力。面试过程如下：设计一个电脑外壳该怎么去考虑？面试官首先问我在设计电脑外壳时需要考虑哪些因素。外框和内框要怎么结合？接着，他询问了外框和内框的结合方式。材料强度怎么增强？然后，面试官问到了如何增强材料的强度。空调塑料的扇叶是怎么做的，需要考虑什么方面？他还问了关于空调塑料扇叶的制作及需要考虑的因素。电脑在运送过程中发生了变形会是什么原因？最后，面试官问到了电脑在运输过程中变形的可能原因。在面试过程中，我发现自己对这些问题的回答并不理想，很多时候只能微笑着听面试官的讲...