华为终端25届手机结构与材料岗秋招咨询

楼主25届，bg双非非科班前端，当时入坑前端是因为对前端比较感兴趣，其实接触挺早的，在大一下学期就知道前端了，然后大一暑假学了个皮毛，大二满课，基本没怎么学，学过的也忘了不少，现在想想是真的后悔，早点认清形势好好学也不至于像现在这样这么苦逼。 然后到了大二暑假，开始决定从事前端，就开始认真起来学习了，准备大三找实习。从大二暑假到今天吧（除去暑假实习的两个多月），基本上没有怎么休息过，大学生活也没有好好体验多少，等于同时在学两个专业的东西，大三的课程也很多，鼠鼠又是那种没有什么天赋的人，只能靠挤时间来多学多练，但是就是因为对前端兴趣支撑我到现在，学习的时候除了背八股会枯燥一些，其他时间都感...

只能说。。。只要不是安卓就行，松了口气

成也华子，败也华子，如今竟然只能指望着华子了，害。投的是计算产品线，因为研究方向是ai-infra，只有这个最对口了。因为祖上传下来的xcpc金所以免机考+一次面试，实际在南研所只面了两轮。---------分割线---------但是我不想去，因为逆反。华子是家里唯一承认的私企。去这里等价于又一次屈服于他们。（想啥呢，人家还没给你发offer呢）

日常加班和离家太远的工作状态让我无法接受，哪怕现在是就业寒冬，我也不想妥协。于是，我选择了重新出发，冬招，我来了！虽然现在是0offer，但我相信，总会有更适合我的机会出现。