数字ic简历求拷打

211本，集电科班，家在安徽，1. 合肥君正：计算技术部，方向是risc-v处理器。岗位写的是数字前端，进去先做验证，不一定能转设计。公司比较大，相对稳定一些2. 江苏无锡润石：数字设计岗，方向是数模转换。百人规模小公司，研发人员学历比较高，入职后由主管直接带。但除我之外没什么本科生，压力估计不小薪资待遇：润石比君正年薪多些，其他差不多有点难选😬😬 求大佬给下意见大公司稳定些，risc-v个人感觉前景更好小公司成长应该更快，同时薪资也更可观#offer# #ic设计# #ic设计/验证# #offer选择听劝# #数字ic# #君正# #润石# #数字ic验证# #数字ic设计# #数字ic后端#

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

本2美硕，男，26年毕业。想找一些模拟ic芯片相关岗位的暑期实习，有没有公司推荐一下，感谢各位大佬！本科快毕业才决定走模拟ic，以前的经历都是嵌入式或者ai甚至数字，真的找不到实习啊🥲之后学校会有ADC流片以及做一个pll的项目，要不要先写进简历里，路过看看简历有什么地方要完善的 #简历中的项目经历要怎么写#  #模拟ic设计#  #芯片#  #暑期实习#  #如何写一份好简历#  #简历修改#

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...