光迅科技-硬件工程师面经（待三面）

#通信硬件人笔面经互助# 光迅科技-硬件工程师
8月30日投递，
9月6日收到面试通知，时间为9月7日
9月7日收到二面邮件，时间为9月8日
9月12日收到三面邮件，时间中秋节后

🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。

🤔 面试感受
一面技术面15min，他们的面试安排很紧凑，基本上就是15min一个人。
1、自我介绍。
2、项目介绍（项目的背景、细节、难点、成果）。
3、你设计到的最小系统板是怎么器件选型的？
4、你用的是什么型号的DDR3，频率多少？
5、ZYNQ的启动方式有哪些？
6、你用的是哪一种（① NOR，② NAND，③ Quad-SPI，④ SD Card，⑤ JTAG）
无反问（已经到下一个同学的面试时间了）

还是问了一点八股的，算是有点用吧，当时问我用的是NOR还是NAND还是Quad-SPI，忘记了，没答出来，算是查漏补缺了，感谢感谢，这就回去复习一下。

二面群面40min，2-3个面试官（有点忘记了）、三个人，无八股。
1、自我介绍。
2、在做项目的实际过程中解决了什么问题（其实就是介绍自己的项目）。
3、对工作地点的要求，有没有收到其他公司的offer？
4、你对未来的工作规划偏向于硬件还是软件？

反问环节：
1、公司硬件的主要方向（第一个同学问的）。
2、公司培养模式（我问的）。
3、公司硬件的规模（第三个同学问的）。
总体没有八股，第二面更多的是看你个人的一个特质，更偏向于HR面，主要是体现项目和思维能力吧，没有什么难度。