众安笔试

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有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

小米日常测开：一面1.2h过（非常简单的八股，测试点描述和算法），二面1.2h过（线下，深挖实习经历，手写两题简单题），无hc未oc。b站暑期测开：一面1.2h过（无自我介绍，深挖实习经历，测试点，简单八股，三题手撕），二面1.1h过（无八股无手撕纯业务），待hr面美团暑期测开：一面1.2h过（简单八股，问实习和测试点问的很深，手撕中等（重排链表）），二面40分钟未知（问ai的接触和使用，软件开发经历，b+树底层，手撕简单）。腾讯云：一面25分钟挂（自我介绍，一点实习，一点八股，无手撕#暑期实习   # ）--------------------------------一编，百度测开暑期简历挂，淘天测开暑期简历挂，oppo测开暑期简历挂。、--------------------------------二编：美团二面泡池子自动人才库，目前在简历筛选，被北京的捞了但拒；荣耀暑期测试工程师base南京一面二面均25分钟过，正在泡池子；联想暑期测试开发base成都一面1.2h过，等待二面；饿了么暑期测试开发base杭州一面25分钟，10天未有结果估计凉透了；b站hr面25分钟结束13天未有结果，问就是还有同学在面试，等待横向排序；------------------------------------------三编：联想二面（45分钟）已oc;饿了么一面结束第十三天挂;荣耀，b站池子-------------------------------------------三编：小米新增hc，已oc;荣耀，b站池子--------------------------------------------四编：荣耀暑期已ocb站主站技术研发中心转日常oc，纠结米b想ing

都是测试岗，海康就一个电话面试，着重问了能不能接受大小周和加班，听说海康实习进去就是干杂活，另一个公司面试时说了实习生的培养计划，但是不是互联网公司不过工资给的比海康要高，很犹豫