平头哥vs昆仑芯

收到平头哥的offer啦，秋招结束啦

岗位：数字IC设计类目前进度：offer把上篇的坑给填上了，秋招结束！一面技术面：8.27和蔼的面试官实际上步步紧逼——以下这些都是围绕着你的项目/技术逐渐展开的，仅供参考1. 负责的IP的接口包含哪些，都是什么类型有效（脉冲/电平）2. 进入低功耗的CPU指令及其全称（WFI/WFE）3. 低功耗模式都有哪些？系统上下电的状态机是怎么跳转的（我说我没了解太多IP内部的东西，面试官就让我思考一下，我汗流浃背）4. 负责IP中的CDC技术和CDC约束（set max delay在异步中实际上无法进行约束！会被set clock group覆盖...）5. 后仿及其意义6. APB总线和AHB总线...

由于被逼签了，平头哥还没有结果，就问了平头哥的hr，然后说是面试都过了，但是意向还发不出来，麻了，想去但是又怕泡不出来。这个有多真啊。

已签约OPPO底软，深圳，大SP已意向TPLINK嵌入式开发，深圳，28kTP联洲嵌入式开发，深圳，27k经纬恒润嵌入式开发，深圳转武汉，HR说20k泡池子荣耀嵌软，深圳华为计算产品线嵌软，上海or东莞，开出来的话大概率上海联发科嵌软，成都，估计泡死了流程中阿里平头哥，一面完没动静，感觉大概率g拓竹科技，同样一面完没动静，感觉g拒笔/面海康威视，拒二面，裁员让我不敢体面新易盛，光纤通信领域，不太感兴趣，拒三面芯原，笔试和我oppo四面时间撞了，无法调整，拒格力，发笔试，但是在比赛，拒了小米，发笔试，首先没有意向base地，而且已经签o了，拒老家那边的电信，做完笔试后拒线下面汇川科技，拒三面CV...