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【黑芝麻智能2025届校园招聘】
【关于黑芝麻】
黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码 2533.HK。2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
【招聘岗位】
芯片类：数字IC设计工程师、数字IC验证工程师
算法类：ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师
软硬件类：嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP 固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师
【工作地点】
武汉、成都、上海、深圳
【福利待遇】
年终奖，项目奖，五险一金，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，下午茶
【网申链接】

https://bsthr.zhiye.com/campus/jobs
有感兴趣的需要内推的应届同学可以联系我～