违约金1万要毁约去华为吗

都2025年了，还有公司线下面试，但给报销车费，但是挂你时间线：3月19投递，4月9日一面，4月14二面，4月22日线下三面,线下！！！笔试: AK,基本是leetcode mid 没啥要说的一面：出题，5分钟手写二分模板，口嗨算法：如何判断二维平面上的一个点，在给定的范围有多少其余点，具体算法扫描线，极角序，最后又写了个上楼梯简单dp，面试官还说我很优秀二面：按简历上的逐行问，acm，算法，实习，项目，毕业论文是个渲染三面：说要线下面试，我以为是能开香槟了，但是是哥布林的幻想，从学校到杭州，高铁要9个小时，最快的车要从郑州做也要5个小时还只有一班，给报销就还好，但是一去一回肯定要两天了，不如...

恳请大家锐评，会看 会改 准备开始投递了在刷八股，算法，go，项目 #听劝，我这个简历该怎么改？#  #实习#   #go#

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...