华为武研所

线下三面，一天结束。总体感觉难度比互联网低很多，发下流程给大家参考下。一面 50min实习项目写一个返回值为void的函数，传入一个参数，在函数体内申请一块内存，将这块内存传出笔试复盘，说一下第三题的思路。手撕：一个大数字符串插入一个数字，使新字符串的值最大二面 40min实习项目sql注入缓存穿透手撕：n个人坐电梯，求电梯上下的最少层数。二面结束，领了个餐券去食堂吃饭了。下午三面。三面 30min三面主管是暑期实习时候面试的主管聊天，问了意向base地，遇到的困难等C++ 内存管理，和java、go的不同目前唯一走完全部流程的公司了，爱信等。

华为终端软件部通软，楼主是武理本硕，主管说武汉有hc但也有可能去上海，开出来的概率大吗（不论地点）？ #华为# #华为求职进展汇总# #华为开奖那些事#

华为-终端bg结构 投递岗位：华为终端bg，结构与材料工程师-结构 专业面一天完成，中间间隔半小时左右，主管当天没时间，推到了国庆后。 专业一面： 1.自我介绍 2.项目负责状况 3.项目里困难问题解决 4.实习小组人员架构 5.手机中常用的材料和制造工艺，轴测图手绘 专业二面： 1.自我介绍 2.其中一个项目具体讲解 3.课题介绍和细节询问 4.加工上图纸和尺寸怎么分配和考虑的 5.竞赛中负责状况，材料选型要求 6.项目中最困难或者启示最大的是什么 7.转动转平动的机构，公差标注原则 8.目前使用的三维软件由那些 9.企业地点选择 10.家人对你去上海的想法 11.家人调查 12.有对象吗 ...

入池子之后发现投的终端bg软件部，武汉的ai岗位，感觉又不核心招的又少求问有了解的佬吗