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#通信硬件人笔面经互助#一直没发，华子应该快开了，想了想还是发吧（其实是为了凑面经）2024-09-xx（投递）2024-10-xx （一面，二面，主管面一天速通） 🤪 背景 本科双非/硕士985硕 本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。 🤔 面试感受 拷打，全程拷打，不管一二面还是主面面，都是压力面，技术压力，包括经典八股，项目深挖‘性格’压力，问我认不认同华为的理念，华为的理念是什么，还有就是一些琐碎，问家庭情况、有无女朋友之类的，巴拉巴拉，面完感觉压力是有的。https://uploadfiles.nowcoder.com/images/20241128/741727562_1732782563963/8515B7C6FD164C6A3CD8B937DB389EB0

首先，工作强度嘛，因人而异。研发的基本上都是9-11-5的节奏，确实是最累的岗位，但转岗机会也多，激励措施还不错。我咋采购部，相比下来还算轻松。再说说工作氛围，我在不同的小组待过，整体感觉还不错。大部分同事都很和气，大家一起努力，甩锅的现象少。入职培训NEO做得很不错，培训结束后会有导师带你4-6个月，考核也很严格，基本上都能顺利转正。考核压力嘛，确实不小。每半年一次，强制比例分布，13-14级的校招员工升级速度相对快，但供应链的名额少于研发。绩效决定了在华为的发展，大家都很看重KPI，内卷和心理压力也是常态。

11.24号忽然给我打了电话，面试，武汉空调硬件的，感觉一面挺混乱的，而且飞书麦克风不知道为啥不能用。。。然后现在流程还没被挂，这是为啥？