影石热设计笔试
笔试完后两小时后出结果,感觉做的还行,但结果稀烂,希望进面。下面是题型基本情况
1、芯片-PCB层次关注较多,三四个计算均在这里
2、也考察了很多终端层面的散热热设计问题:笔记本、相机这种
3、生活中的散热问题,如果传热学掌握较好可以很快做出来
4、物料问题,关注TIM、TEC、风扇、热管
5、传热-实验-仿真部分比较简单
后续:66分挂
1、芯片-PCB层次关注较多,三四个计算均在这里
2、也考察了很多终端层面的散热热设计问题:笔记本、相机这种
3、生活中的散热问题,如果传热学掌握较好可以很快做出来
4、物料问题,关注TIM、TEC、风扇、热管
5、传热-实验-仿真部分比较简单
后续:66分挂
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67分 已寄
大佬方便问下题型都是啥样的吗
计算需要手写拍照上传吗
大佬方便说考了多少分吗 多少分进面呢
大佬 方便说一下 想知道笔试结果要主动联系HR询问吗?
大佬,考试要开摄像头吗?单机位吗?
佬,多少分进面呢?
多少分进面啊 佬
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02-21 01:09
武汉科技大学 前端工程师 点赞 评论 收藏
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