秋招情况总结篇--数字IC设计岗

总结：基础+项目+打磨简历+大胆尝试，秋招线上线下投递了200+，招聘app投了100+。一共3offer：华润微-润鹏（已拒）、晶谷研究院（已拒）、xxx（已签）
个人情况：双非本，211硕。8月24日开始投的简历，这时候简历项目还在做，所以前期因为简历写的非常差，失去很多机会，一定要好好打磨简历。同时要大胆自信推荐自己。
然后app上（boss某）上主动联系hr，推销自己，把个人优势和岗位的匹配度和简历一起发给对方，有用，比如争取到了华为的面试（原来投递的大海思，没消息，调了部门参加面试了），还有一些笔试的机会。

池子：辉芒微、新华三、中微半导体
面试（下面会详细写）：无锡众星微、江苏华创微、新华三、上海华力、中微半导体、中兴微电子、华为ICT数通
笔试：成都微光、海光信息、湖南进芯电子、VIVO、睿思芯科、矽久微电子、江苏华创微系统、苏州异格技术、宸芯科技、华大半导体、记忆科技、中微半导体、晶谷研究院、矽力杰、辉芒微电子、圣邦微电子、江波龙、杰华特、南芯科技、思朗科技、芯原微电子、广州安凯微、希奥端、深圳国微电子、瑞芯微电子，还有一些现场宣讲会笔试没记录到的。
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参与的面试记录看另一篇吧，写不下了。