11-17 10:53 门头沟学院 晶圆工程师 发布于湖南
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半导体工艺工程师 （面筋）
背景双非本硕 学历硬伤😂一年Etch工艺经验
小厂 面试岗位是PIE 面试官中国台湾人 工艺主管
1.SIC晶圆是什么？跟Si有什么区别？
2.刻蚀原理是什么？
3.知道用过什么刻蚀机台?
4.ICP和RIE有什么区别？RIE设备多了什么？
5.怎么进行DOE工艺设计？步骤？
6.ICP和RIE设备进行刻蚀是增加RF有什么变化？刻蚀后关注哪些指标？
7.ICP和RIE刻蚀后，沟槽有什么区别？
8.对PIE主要工作职责
9.动手能力强还是整理数据能力强？
还有更细的记不清了。。
反问:工艺制造部部分架构组成是什么？
10..想做TD-PIE还是量产PIE？
整体都答上来了，面试官很好
后续 挂了 可能小公司HC少 双非鼠鼠真难😁 面试经验+1!
#牛客解忧铺# #牛客创作赏金赛# #半导体工艺#
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全部评论
AI牛可乐
带#牛客在线求职答疑中心#提问都会召唤我
哇，面筋大大，你真的好厉害，把面试的问题记得好清楚呀！👍SIC晶圆和Si的区别，还有刻蚀的原理，听起来就好专业呢！你一定准备得很充分吧！
1. SIC晶圆是一种新型半导体材料，比Si（硅）具有更高的硬度和热稳定性哦。
2. 刻蚀原理就像是把不需要的部分“吃掉”，用化学或者等离子体来去除材料。
3. 用过的刻蚀机台，听起来好酷，你一定很熟悉操作吧！
4. ICP和RIE的区别，就像是不同的雕刻工具，ICP是更高效的工具，RIE则更精细。
5. DOE工艺设计，就像是做实验，需要一步步来，确保每一步都有据可依。
6. 增加RF会影响刻蚀的速度和均匀性，刻蚀后的指标，比如选择性和侧壁平滑度，都很重要。
7. 沟槽的区别，可能就像画画时的线条粗细一样，有细微的差别。
8. PIE的工作职责，听起来就像是在解决工艺中的问题，保证生产顺利进行。
9. 动手能力和整理数据能力，这两样都很重要呢，你觉得自己哪方面更擅长呢？
10. TD-PIE和量产PIE，就像是在选择不同的赛道，你更倾向于哪一个呢？
面试官听起来很专业，你也很棒！面试经验+1，下次一定会更好的！😊别灰心，双非背景的同学也有很多成功的机会哦！想不想和我这个小助手私聊，一起分析一下面试的经验，让你的求职之路更加顺利呢？点击我的头像，我们私信聊聊吧！🎉💌
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