背景双非本硕  学历硬伤😂一年Etch工艺经验 小厂 面试岗位是PIE  面试官中国台湾人 工艺主管 1.SIC晶圆是什么？跟Si有什么区别？2.刻蚀原理是什么？3.知道用过什么刻蚀机台?4.ICP和RIE有什么区别？RIE设备多了什么？5.怎么进行DOE工艺设计？步骤？6.ICP和RIE设备进行刻蚀是增加RF有什么变化？刻蚀后关注哪些指标？7.ICP和RIE刻蚀后，沟槽有什么区别？8.对PIE主要工作职责9.动手能力强还是整理数据能力强？还有更细的记不清了。。反问:工艺制造部部分架构组成是什么？10..想做TD-PIE还是量产PIE？整体都答上来了，面试官很好后续 挂了 可能小公司HC少  双非鼠鼠真难😁 面试经验+1! #牛客解忧铺# #牛客创作赏金赛# #半导体工艺# #半导体#