硬件实习

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保温说十月底，鼠鼠先签了保底两方，不太敢等啊

刚接到hr电话，让我下周三入职，但是我根本没有经过正经面试，只是说我会焊接，就匆匆通知我入职了，该不该去，害怕去了又是当苦力，接触不到核心项目，因为手里已经有另外两个offer 了。（一个是医疗设备的，另一个是工业控制的）目前倾向于医疗器械的，因为就在学校旁边，入职也比较正规。

前言 鼠鼠因保研形势摇摆不定，且放弃考研，而选择本科直接就业；因在求职中，受牛客网的帮助甚多，一方面，正所谓“吃水不忘挖井人”，且关于本科就业经验贴相对较少，鼠鼠斗胆抛砖引玉，整理并分享鼠鼠自己面试的经验，希望能给后续本科就业和从事硬件的萌新们一些求职的经验以及启发；本帖构思主要包括自我介绍、专业面试、HR面试、面试反问等内容。 offer：康冠 TCL 光迅 迪普 格力 长园深瑞 海能达 比亚迪 艾为 正浩 锦浪 欣旺达 海康威视等（鼠鼠无集邮癖，offer多为点击即送的公司，绝大部分在谈薪阶段就已拒绝，没有恶意占用资源）； 待面试：全科（人才库） 华为（...