机械秋招经验分享，怎么去准备

我加入了一家半导体设备研发公司，岗位是机械相关。公司内有多个机械团队，包括：机器人组：主要负责为公司的半导体设备设计和适配机器人臂等自动化设备，确保这些机器人与半导体设备的各个部分完美结合。半导体设备前道组和后道组：负责半导体设备的研发、优化、调试等工作，涉及设备的各个阶段，比如刻蚀机、光刻机、检测设备等。目前我在考虑选择哪个组。如果选择机器人组，因为涉及到为公司特定产品定制机器人系统（例如设计与设备适配的机械臂等），这个领域未来几年也很火热，不仅涉及工业机器人，还包括智能机器人和人形机器人，未来的发展潜力巨大。跳槽机会多，且可以拓宽自己的职业选择。如果选择半导体设备的前道或后道组，专注于半导体设备领域，积累的技术经验可能更深，薪资水平也可能更高，但跳槽可能受限，可能更专注于半导体设备行业，跨行业的机会不如机器人组那么多。所以我应该怎么选择呢？路过的uu给点建议呗。#机械人选offer，最看重什么？##机械##半导体##机器人#

更新，希望各位UU提建议

26届，29（末2C9），硕机械工程专业，但研究方向不怎么机械，想留北京，有无企业推荐，可加班可出差可下车间目前意向:北方华创机械工程师岗位，但是不知道能不能进面，有无大佬支招

bg：双非本，985硕，机械专业，25届秋招。情况：研二上转嵌入式（说实话有点晚哈哈哈，研一在吭哧吭哧发论文），最后参照上一届师兄转码情况（转算法和嵌入式的基本全军覆没，有俩本硕双九的一个去了华为，一个去了互联网中厂）寒假回校之后，放弃嵌入式，开始铆定机械。但当时教研室基本没有机械的项目，于是自己开始找实习和项目，最后在学校附近的一家做雷达的私企找到了实习，实习了三个月，实习项目结束之后，接了一个外面搞电子设备工作室的小项目，主要是负责从结构方面给他们设计散热，还有电磁屏蔽，又搞了一个月。之后就开始准备各个中大厂的暑期实习了（在做项目的时候就开始投简历了），但其实机械专业的话，个人觉得哈，一般情况下，实习不是那么重要，更多的还是看学历，当然如果大家学历一样的情况下，就要看项目经历了，实习也是为了实际参与到项目中，至于论文，进国央企，研究所比较看重，好一点的央企和研究所都非常看重学历和研究方向。个人感觉他们不在乎你有没有去企业实习过。暑期实习投的公司主要有禾赛，华为，韶音，海康，美团（无人机），小米（手机），OPPO，长安，赛力斯，传音还有一些其它的中厂记不太清了，因为放弃嵌入式了，所以投的全部都是结构设计相关的岗位（个人建议，尽早把求职方向定下来，如果各个方向的岗位都投，秋招的时候真的会很累很累很累.......）。最后面试通过的有禾赛，华为（2012，秋招如果学历不够好，其他方面也没特别优秀的经历的话，不建议投2012，很卡学历），海康，赛力斯，拿到offer的有禾赛，海康，赛力斯，美的（美少年）。还有几个中小厂搞结构设计和非标的。虽然最后一个都没去😂，禾赛给的工资应该是最高的，一天400，（华子是一个月加上房补7000）。暑假去参加了一些研究所和国央企的暑期开放日，最后拿了一个做雷达的军工的offer（最后也没去）。通过研二下的实习和暑假参加开放日的一些经历，慢慢明确自己以后还是想去私企大厂挣钱（当然也有一部分原因是因为本科不是9，去不了好的研究所，就算去了也只能搞工艺）。正式秋招开始以后，基本就都投的是私企，主要投了一些新能源主机厂，理想，小米，赛力斯这些，还有做手机结构设计的OPPO，传音，还有就是一些名气稍微大一点的供应商了，比如汇川，联电，博世，远峰这些了。还有美的，速腾，禾赛。当然还有所有人都会投的华子。（华子实习的时候没开出来，秋招虽然最后开出来了，但奈何最后太晚了，而且岗位被调到精密制造装备部还是啥来着，具体忘了，因为不是搞结构设计的，就也没继续推进了）。秋招投的岗位的话，就比较多了，底盘域控制器结构设计，电机结构设计，底盘结构设计（这个非车辆专业不建议投），电控结构设计，美的（各类家用电器结构设计），巴拉巴拉,,,,,,,,最后秋招第一份签的是车企，后面经历毁约又重签的还是车企哈哈哈，offer的话，上面说的除了博世，禾赛和速腾，其它的基本都有，（还有海康，实习也鸽了）。最后，打算找机械方面的（主要是结构设计，非标不是很熟练）师弟们，可以分享一下实习和做项目过程中整理的项目材料，以及一些主要企业的面试经历，但需要小偿一点资金支持。秋招结束，给毕业旅行添点油费哈哈哈。