从七月初开始投递，到十一月初，历时三个多月漫长的秋招也结束了。我是本2硕9的机械硕士，经过本科四年，我发现我根本对什么结构设计，CAE这种提不起兴趣。所以硕士入学就打算转嵌入式来着。但是组里搞的东西，硕士出去不太能找不到对口工作，有点的坑。所以捡组里边的一个稍微沾点嵌入式的项目过来，自己缝缝补补，编一编，勉勉强强凑够了内容。秋招给我offer的厂有几个，但是这些厂没有风评好的。九月面了联影，泡了两个月，期间为了保三方其他offer全拒了，不过好在开奖了，不怕丢脸，真的是我手里最好的offer了，我就直接签了。前几天跟技术群的人聊天，我才后知后觉，现在想想其实挺后怕的。就今年这个...

三方已签，摆烂半个多月了，好好总结下秋招，后面开始准备大论文了。个人情况bg：211硕，一段银行科技的暑期实习秋招方向：java后端、运维开发offer情况：4.5个offer，3个银行offer，1.5个私企offer（说0.5是因为有一家终面给放弃了）暑期实习篇投简历（开始折磨）：从4月底开始投递的暑期实习，因为寒假完全没有学习，之前也并没有完全意识到今年就业市场是如此的“寒冬”，导致在前期一直在做知识储备，觉得自己啥也不会，等学到4月底才开始投递，然后就是无尽的折磨，填简历、写测评、做笔试......填简历、写测评、做笔试......，就是没有面试。特别是填简历环节，填的想吐，每一家都要...