鼠期实习记录，本科369，专业倒数，中外合办水硕，均为科班本科实习总时长12个月，做zynq开发，有两个竞赛的国奖，一篇数字IC水论文简历挂：暂无测评挂：海康一面挂：字节，投的设计问一顿验证Offer:算能，它要求一周之内到，遂拒小厂×2其他：达摩院，待二面华为，待机考

1.问了一些C++基础，传参方式，结构体2.问了项目中DMA传输，如果数据量过大怎么处理(我答开辟两块缓存区，取一块，存一块)3.中断处理函数为什么不能有复杂操作?4.中断处理流程是怎样的?(我以为要答处理的过程描述，但面试官希望说出一个中断处理的寄存器和具体的函数怎么变化的)5.代码题，写一个矩形结构体，判断两个矩形是否相交，不考虑旋转坐标系6.实现生产者-消费者模型的数据读取与存储

目前我已经有两段FPGA实习，每段6个月，然后中科微光FPGA岗做Zynq开发，PS和PL都有，而且Mentor承诺我进去之后可以自己想idea做，实习四个月。还有一个中科院计算所数字IC实习，做DNN Accelerator，实习六个月。还有一个选择就是等五月份华子。

一、小米自研芯片再突破：从 “澎湃” 到 “玄戒” 的十年磨剑1.1 从澎湃 S1 到玄戒 SoC：技术积累与战略转型在科技的浪潮中，芯片作为电子设备的核心部件，一直是各大科技公司竞相角逐的关键领域。小米，作为全球知名的科技企业，其自研芯片之路充满了挑战与突破。小米自研芯片的征程始于 2014 年成立的松果电子，这一举措标志着小米正式进军芯片研发领域。经过三年的艰苦研发，2017 年，首款 SoC 澎湃 S1 搭载小米 5C 震撼亮相。澎湃 S1 采用 28nm 工艺，集成了八个 ARM Cortex - A53 核心和 Mali - T860 MP4 GPU，主频 2.2GHz，支持 VoL...