数字IC/FPGA实习帮选Offer

鼠期实习记录，本科369，专业倒数，中外合办水硕，均为科班本科实习总时长12个月，做zynq开发，有两个竞赛的国奖，一篇数字IC水论文简历挂：暂无测评挂：海康一面挂：字节，投的设计问一顿验证Offer:算能，它要求一周之内到，遂拒小厂×2其他：达摩院，待二面华为，待机考

前几天看女朋友写代码，突然发现她的编程思维太强了！从需求拆解到Debug，每一步都像写数学证明题一样严谨，完全不像我这种“面向CSDN编程”的菜鸡1.C语言基础（15天）-节点：写个贪食蛇游戏、写个学生管理系统视频教程：程序设计入门——C语言（浙大翁恺）C 语言最好的入门书: C Primer Plus(第6版)(中文版)2.数据结构（10天）-节点：模仿实现google自测框架、zlog日志框架视频教程：郝斌数据结构自学教程小破站数据结构：大话数据结构3.操作系统初步了解（5天）-节点：了解系统、内存、线程、进程、通讯机制视频教程：操作系统（哈工大李治军老师）32讲（全）_小破站4.单片机（...

最近暑期实习投的面的比较多，但是大多都是PISI方向的，先进封装很少。各位大佬觉得这两个方向哪个更有前景呀？（我的研究方向是先进封装，PISI只是了解一些基础知识）如果拿到PISI方向的暑期实习，要不要转过去呀？#实习进度记录# #实习进度记录# #暑期实习# #芯片# #PISI# #封装#

,本科是普通二本，会单片机，嵌入式，qt上位机开发和unity，积极参与竞赛，多次获得蓝桥杯国二，中国智能机器人国一等竞赛，拥有四六级，教资等证书。硕士是南京邮电大学控制科学与工程专业，主要做项目，和电网与航天院合作。方向为slam与自主探索，主要会c++，Python，ros1和ros2，gazebo和isaac sim等。明年想要申请南京华为研究所，现在应该怎么做呀，啥也不懂，求救