目前研0保研到西电信通，本科有嵌入式软件基础（学了单片机和Linux两年）和一些fpga基础。fpga目前做了两个项目，一个是亚皮秒级高精度时间间隔测量，另一个是在线脑电波采集与分析装置，目前都只涉及算法的硬件加速，不涉及高速接口。我研究生实验室有pcie高速项目，问了下老师目前毕业的好像都能去华子，也都是相关方向。但是看牛客上全部劝跑路，我有点慌，不知道该不该入职fpga还是转嵌软。对纯软无兴趣。有没有大佬来解答一下啊😭

前言本人2023级双九硕士毕业生，先后在Momenta，大疆创新实习，校招面试过很多公司，经验丰富，获得过Momenta、科大讯飞、地平线等公司offer。擅长嵌入式软件开发，立志成为一名嵌入式开发工程师，最后通过自己的努力拿到大厂offer，以下是我的笔试面试总结，分享给大家，希望对大家有帮助。在数字化转型与智能硬件快速发展的时代，嵌入式系统与 C++ 语言作为支撑物联网、人工智能、工业控制等领域的核心技术，正面临着前所未有的人才需求。无论是初入职场的应届生，还是寻求技术突破的从业者，掌握嵌入式开发与 C++ 编程的核心能力，已成为职业发展的关键竞争力。本专题会为笔试面试中的高频考点进行解答...

2026届暑期实习，投的海思的硬件逻辑岗，投完到现在也没电话没信息，有木有好心的hr收留一下，想看看流程到哪了 #华为求职进展汇总#

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...