#牛客创作赏金赛#         秋招总结及经验分享在经过长达半年的拉锯战后，秋招终于结束。虽然在过程中也有折磨，但是结果还好。想着趁过年休息分享一下自己的秋招经历，给之后秋招的同学，特别是硕士期间被迫换过方向的同学一个参考。        本人的学历是末流双九硕士，专业是微电子。硕士期间的项目有两个方向的，一是模拟ic，主要和模拟时钟相关，在校期间有两次流片和两次比赛经历，总共有四个模拟的项目;二是射频板级功放，在大厂做了大半年，有四个工作，包含了不同频段板级功放从设计、调试到产品化测试的工作。整个秋招投递了160多家公司，给面试的有30多家公司，最后拿到了18个offer。        整个秋招基本分为3个阶段。第一个阶段是在6月初到八月中旬，这个时间主要是一些提前批。自己实力有限，所以提前批只拿到tplink和紫光同创的offer，面试的话tp、oppo、兆易创新给了面试。根据之小红书和自己的经验，感觉提前批主要给牛人准备的，像我这种主要还是刷经验为主，也能了解目前的行情。这个时间段我主要还是在刷题，哪里不会了去看看书，系统的看书已经来不及了。        第二个阶段是八月下旬到国庆。这个阶段就比较忙了，秋招的面试基本集中在这个时间段。这段时间主要做的事情就是投简历，复盘之前的项目，每次面试之后我会回想一下面试中问的答不上来的问题，然后重新跑一下之前工程的仿真。这段时间面试安排比较紧张，基本没时间干别的，感觉最好能空出这个月时间专心准备投简历和面试。        第三个阶段就是国庆之后了。之前九月面试的公司基本都是国庆之后给的offer。国庆后好像只参加了国微电子和华为的面试。其实国庆之后就没投过简历了，感觉模拟公司的秋招基本都集中在九月份。在今年的秋招中，最大的感觉就是公司基本都是在招方向对口的人，比如，我拿到的就基本都是时钟或者信号链相关的岗位。至于秋招的准备，之前都是每天看一点，集中复习在五月开始，包括刷题和看一些忘了或者没记清的章节，我主要看的拉扎维和sansen的书，还有b站jrilee的一些课程。感觉在秋招准备中刷题还是比较高效的应付笔试的方法。面试的话就主要看项目熟悉程度了，包括架构选择、相关的推导、测试遇到的问题等。其实，面试最好能做个面试ppt，能让面试官直观看到你的电路架构。        最后分享一下我拿到的模拟中大厂的offer。        海思射频部:说是可以去模拟团队，师兄和导师都比较推荐，现在大环境不太好的情况下是一个好的选择，开的薪资也高于预期。所以准备去这里了。         比亚迪:平台比较好，压力也相对较小，但是给了一个白菜价，开的薪资太低就拒了。         长江存储和长鑫存储:这两个fab厂模拟ic门类都比较全，但是模拟不是主力方向，可能发展比较有限。薪资还是比较有竞争力的，最主要年假比较多，这点真的很诱人。长存给的武汉。          深圳国微电子:面的明星计划，有五六个面试官，问的问题比较全面，从设计到封装参数都问了，待遇很好，加班强度是我拿到的最低的。原本准备签的。给的成都岗。           北方华创:是给的射频硬件岗位，薪资可能达到40w，包吃住，有签字费，待遇真的很好，但是不喜欢射频硬件，所以放弃了。给的北京的。        思特威:base上海。这两年发展迅速，现在营收也比较好，薪资待遇也挺高，感觉是一个不错的去处。        上述长存、长鑫、国微、思特威薪资总包能到45w左右。其他的offer还有芯动科技、士兰微、君正集成、中微半导体、杰华特、紫光同创、tplink等，这些公司待遇什么的也都不错。复旦微、瑞晟微、博通集成、恒玄科技等这些公司给了面试但是最后没发offer。前两家公司假期比较多，比较舒服，没发有点可惜。        这次秋招感觉最坑的是oppo，报的提前批，结果走到四面给我挂了，让我一度怀疑自己。我觉得秋招还是得保持一个好的心态，在拿到一个满意offer之前可以保持一个比较紧凑的节奏，最好能在挫折中尽快调整自己。祝愿各位秋招可以轻松一些。 #牛客创作赏金赛#   #秋招有感#   #海思#   #模拟ic秋招# #求职你最看重什么？# #秋招你被哪家公司挂了?# #秋招终于到此结束#

大佬们，本科学python人工智能的，学校是个普通本科。25应届，该怎么找工作呀？去搞人工智能学历不行，开发岗位少，去测试怎么样呀？能找到一个不错的吗？ #在找工作求抱抱#  #学历对求职的影响#

如题，目前是研一在读，本硕专业都是计算机，导师方向是AI加速器，目前基本上没有成果，要想在两年后的秋招找到一个还可以的工作，各位牛爷爷有什么建议吗？目前没有头绪，在做Java的苍穹外卖，算是有个底啥的。关于算法方面有一定的机器学习和深度学习基础，万分感谢大家！

嵌入式类岗位大致分为以下几个类型：嵌入式软件开发工程师、驱动工程师、系统软件开发工程师、应用软件工程师、嵌入式测试工程师；还有一些：电子研发工程师、C/C++软件工程师（嵌入式）、智能驾驶软件工程师、机器人软件工程师、硬件产品经理等等。1.1. 嵌入式软件开发工程师A公司岗位描述：1、负责设备软件的设计和交付，包括单片机嵌入式开发、DSP嵌入式软件开发、多线程多任务的动态调度、动态内存管理等软件关键技术研究；2、负责设备软件研发及商用过程中的功能、性能、功耗、可靠性等问题的定位解决；3、负责设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；4、跟进行业新技术动态，参与新技术的研究，并能引入到产品开发中。A公司任职要求：1、熟练掌握汇编/C/C++编程语言和基本的常用数据结构，了解操作系统原理；2、熟悉Linux系统编程，嵌入式系统，ARM或单片机，RTOS实时操作系统；3、熟悉HTTP/TCP/UDP等网络协议，熟悉一种或以上接口协议优佳，如：USB、UART、Ethernet、PCIE、EMMC、I2C、SPI等；4、有嵌入式系统或产品的开发项目经验优先；小结：嵌入式软件开发工程师主要负责该部门嵌入式产品的研发工作，固件开发，单元测试，代码维护等，提升产品优势。很多公司都是大类嵌入式软件开发工程师，而不进行驱动、系统、应用工程师等区分。1.2. 驱动工程师B公司岗位描述：1、负责底层驱动及上层应用的开发和调试，外设驱动的开发优化工作，比如Camera、LCD、Sensor等；2、负责软硬件结合新器件技术预研和开发工作；B公司任职要求：（与A公司要求相差不大）C芯片公司驱动岗位描述：1、设计和开发驱动程序（user mode, kernel mode, firmware etc），HAL/API，提供应用程序库的支持，提供包括内存管理，任务管理，硬件资源管理等功能；2、建立驱动程序的开发环境，包括硅前和硅后测试和调试环境，以及相关驱动程序测试工具；3、与硬件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的问题。C芯片公司任职要求:1、精通C/C++编程，有Linux编程经验者优先；2、熟悉计算机体系构架，算法设计等；3、具备CUDA/OpenCL/GPU shader programming知识和经验者优先；4、有较强学习新知识的能力；具备较强的沟通能力。小结：驱动工程师主要是编写和移植各种芯片驱动，优化硬件设备驱动，一般驱动工程师指Linux上的驱动开发工程师，所以需要精通Linux驱动框架，结合芯片本身去编写驱动，所以芯片公司招聘嵌入式相关的岗位一般是驱动工程师。1.3. 系统软件开发工程师D公司岗位描述：1、参与soc软件开发，包括soc bring up软件开发、IP驱动软件开发、bootloader软件开发、操作系统移植等；2、参与soc 软件、硬件系统验证；3、参与板级外设驱动软件开发与调试；4、参与soc BSP 、soc SDK 软件开发、软件测试。D公司任职要求: （与A公司要求相差不大）小结：系统软件开发工程师主要是编写固件，需要熟悉整个操作系统组成与调度，对固件的稳定性高求很高，是驱动和应用的基础。1.4. 应用软件工程师E公司岗位描述：1、负责嵌入式系统的搭建与维护，熟悉芯片驱动、嵌入式OS、SD接口定义；2、负责软件系统的跨芯片移植(如：NXP系列、STM32系列)；3、负责系统集成以及调试工作；4、负责进行嵌入式软件系统的应用开发、优化。E公司任职要求: （与A公司要求相差不大）小结：应用软件工程师主要是编写业务逻辑程序，调用驱动工程师提供的接口控制设备，软件开发过程所涉内容范围非常广，主要使用C语言开发，但经常会涉及其它语言、数据库、前端后台、各种通讯协议等。1.5. 嵌入式测试工程师F公司岗位描述：1、负责嵌入式项目功能测试、性能测试、SDK测试或者自动化测试；2、根据产品需求制定测试方案、设计测试用例，搭建测试环境；3、依据测试用例完成产品的功能测试、硬件指标测试等，记录测试结果，报告与跟踪产品缺陷，并协助研发人员进行缺陷定位与重现；4、编写测试报告，根据测试结果评估软件质量；5、进行测试总结，编写测试相关文档，对测试中存在的问题及时分析与解决，并提出改进建议E公司任职要求:1、有嵌入式软件开发的经验优先；2、有脚本语言（如python/shell）的使用经验；3、有Linux下的自动测试和测试开发的经验；4、熟悉嵌入式调试技术及工具；5、具备良好的沟通表达能力，良好的分析解决问题的能力；剩余的大佬面经总结了  链接在下边   http://daxprogram.com