通软开发 笔试基本全A 国庆后三面保温问了手中offer并聊天 base上海第一批开开始审批 已通知职级但不保证一定能拿到 下个月给结果

投递时间比较晚，就是冲着鸿蒙 OS 开发投的，对业务内容比较有兴趣，既能做后端的同时也和实习工作有联系Timeline投递部门：上海 - 终端 BG - 编译器/编程语言/虚拟机部门（鸿蒙 OS 生态开发）9.15 投递 ——> 9.22 HR 联系初步沟通 ——> 10.12 一面 ——> 10.12 二面 ——> 10.17 主管面（线下） ——> 10.29 保温电话PS：期间还有别的部门 HR 来抢人，对华为 HR 间的狼性文化表示很难理解面经本来联系我的 HR 说可能要来上海线下面完，最后前两面都是线上且一个下午面完，前后间隔一小时不到，主管面是在南研所...

211本985硕，均目标院校，昨天电话保温，询问了期望薪资和base（基本上是去上海了），和手头offer的情况，但我目前手头只有池子里的，好尴尬

岗位：FPGA时间线：0803投 重庆地区面试 1031开泡备注：上半年已过笔试和测评，秋招省略此环节。专业一面：总时长1小时（1）回顾笔试题目，抽取部分题目，再次作答。（2）八股问答、阻塞非阻塞、异步fifo格雷码、竞争冒险；（3）画项目框图，问项目难点、问答跟项目相关的问题；（4）手撕占空比50%的奇数分频（手写）、并讲解思路；（5）反问；专业二面：总时长1小时42分钟（1）问模数电成绩、画三极管场效应管及相关特性曲线、区别、如何应用、工作原理、输出端口在哪、输入由什么源驱动（崩溃了）；（2）画IIC主从连接结构、工作原理、需要上拉电阻的原因、能挂多少从设备、理论和实际挂载的区别在哪里（崩...