预录用了，终面应该不会挂人吧

如果单以芯片公司人数为参考标准，超过1000人的芯片公司应该称之为大厂。哪些芯片公司的人数超过1000人呢？据中国集成电路设计业年会的信息，中国有34家企业员工数量超过1000人。对于34家企业是谁，网上信息没有透露。据已经公开的信息，人数超过1000人的芯片设计公司有• 华为海思华为海思（Hisilicon）是华为旗下的半导体与器件设计公司，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思拥有自有核心技术，涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算等多个领域。其产品包括各类芯片、器件、模组和板级解决方案，广泛应用于智能手机、通信基...

2024.08.24面试：1. TP普联(FPGA岗位)：6月2号投递，6月5号笔试，6月6号一面，6月16号二面，6月18号三面，三面完无后续2. 小米 （数字IC设计）：6月28号投递，7月13号笔试，7月21号一面，8月24号二面3. 联发科（数字IC设计）：7月16号投递，7月30号笔试，8月8号一面，8月21号二面4. 阿里控股（芯片设计，应该是达摩院）：8月14号投递，8月28号一面（28号早上HR说面试官临时出差了，面试推迟，具体时间待定）测评：大疆、中兴微、长江存储、腾讯、阿里云、达摩院、海思笔试：海思、思瑞浦(线下)简历挂：1. 百度（昆仑芯）：7月15投递，7月29简历挂2. 地平线 (ip设计)：8月14号投递，8月19号简历挂2024.09.05更新：面试：1. 寒武纪（数字IC设计）：8月1号投递，9月4号一面2. 29所（数字IC设计）：8月22号投递，9月4号笔试，9月5号专业面，9月6号综合面3. 海思 （数字IC设计）：8月1号投递，8月21号笔试，8月23号测评，9月5号三面（线下一天三面）4. 小米（数字IC设计）：9月5号HR面测评：BYD笔试：兆芯、TP联洲、汇顶简历挂：1. 爱立信（ASIC设计）：8月31号投递，9月4号挂（邮件说招满了，岗位下架）9月9号：最难绷的一集，等了达摩院10天没消息，刚问了下HR，说背景项目不匹配给挂了，10天没动静，一问就挂了，难绷9月14号：29所oc了，终于有一个offer了😭😭😭

刚面完专家面，又是被拷打的一天