岗位要求：1、在通用处理器、专用处理器等领域定义芯片和软件架构；2、通过建模仿真，分析系统性能瓶颈，寻找架构优化点，结合各业务场景完成分析，提供优化建议方案。岗位职责：1、计算机、电子、数学或物理理论基础扎实，有志于探索计算机体系结构领域；2、有一定的软硬件技术基础，良好的C/C++编程能力。

岗位职责：在这里，你将会负责所有COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑，负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责。 1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备； 2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。3、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；4、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。要求：1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先： （1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证； （2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验； （3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）； （4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。

岗位职责：1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用软硬件测试系统；2、依托软硬件测试平台完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作；3、通过工程分析和数据挖掘，持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。岗位要求：岗位要求1、专业知识要求：电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识；2、符合以下任一条件者优先：（1）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识；（2）熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力；（3）硬件/机械设计相关知识。

岗位职责：1、负责自研鲲鹏CPU/昇腾NPU/智能网卡/内存的配套系统软件开发，挖掘自研芯片的最高性能，保障竞争力目标达成；2、承担操作系统内核驱动开发、AI算子、加速库、芯片架构仿真器等系统级软件开发；3、承担通用计算/AI计算等关键场景下，基于ARM64和X86等架构的OS核心子系统的特性需求分析、设计和编码等研发工作；4、从事AI芯片相关的应用创新、验证以及产品化解决方案，包含AI芯片相关的算子&模型、调度以及AI组网验证、驱动&固件开发。5、负责昇腾AI仿真器的开发，相关AI算子编写、端到端验证；与架构师一起，参与下一代芯片创新，支撑相关特性的芯片落地岗位要求：1、计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历；2、热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于C++/C/Python/JAVA/GO/Rust等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践；4、对数据结构、算法有一定了解；5、优选条件：（1）熟悉TCP/IP协议及互联网常见应用和协议的原理；（2）有IT应用软件、互联网软件、IOS/安卓等相关产品开发经验，不满足于课堂所学，在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参于编程开源社区组织；

岗位职责：1、负责软件设计和交付，包括大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架等软件关键技术研究；2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的芯片解决方案；5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在产品化的应用，持续创新，孵化新技术，为产品创造核心价值。岗位要求：1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解；3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。

岗位职责：1、负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作；2、负责计算、存储、云计算等的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证；3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；4、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。岗位要求：1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；2、精通Verilog/SystemVerilog/Ｃhisel等逻辑编程语言，熟悉FPGA/芯片开发流程；3、具有较强的逻辑设计和开发能力，熟练使用Vivado、ISE、Quartus、VCS等集成开发环境； 4、具有扎实的数/模电基础，熟悉常用协议（网络、PCIe、DDR等），了解计算系统原理；5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。

岗位职责：1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到软件设计验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；2、鲲鹏CPU/昇腾NPU/板卡/内存介质等产品的硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制；3、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。岗位要求：1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业，本科及以上学历；2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

同学们好，我21年毕业加入华为，目前在计算产品线从事计算芯片软硬件协同设计工作，从事过商业交付及先进技术预研工作。部门目前有大量25届校招名额，包含软件、硬件，芯片，AI算法开发等。地域：上海，杭州，东莞，成都，西安，北京华为内部部门信息、就业方向、职业发展、行业趋势、简历修改润色，我都知无不言，欢迎大家沟通。我们也会请同学们一起喝咖啡吃饭哈！！！（先联系我再投递，看个人简介）华为计算产品线官方招聘链接：https://mp.weixin.qq.com/s/H5zC9juvqvyVGibbelsaCQ

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