信捷电气嵌入式oc

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本，211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；研究生TOP 5％，获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方等。PS：我的硬件秋招笔记八股文，如果有需要可以dd一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题（如EMC干扰、热设计缺陷），重点说明解决思路（如仿真优化、冗余设计）与量化结果（如效率提升X%）。针对项目局限性，提出改进方向（如升级拓扑结构、引入数字电源管理）。二、电源设计（十家有八家会问到！！）DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生，怎么测量、怎么减小纹波？（提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容）、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标：效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路（根据负载功耗和不同电压等级需求设计）。三、运算放大器相关。需要关注的指标：输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出（有些公司喜欢问这些问题）。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握，积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。（阻容感、二极管三极管MOS管）电阻：贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容：电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感：感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构：电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点，如果懂FPGA就更好了。六、实践部分（硬件测试岗位重点准备！！）线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪，项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ？ 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制（与开关频率及其产生的谐波有关，避免引入其他的高频干扰）、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽，如果信号频率被噪声淹没，怎么做？减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。（这些背一背就行）主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成，读和写的时序、起始和结束信号是怎样的，多挂载是怎样处理的？ 从机不想应答怎么办？其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分（想投layout工程师的着重准备，强推西电PCB设计指南那个PPT，一定要看！）画过几层板？用的什么软件？学校里学的大多数是AD、嘉立创，但大厂一般都用Cadence/PADS，原理都是一样的。叠层设计？布局的注意事项（这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局）？走线原则及宽度？3W原则？ 过孔的通流能力？模数分割，单点接地以及原因？九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透，二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放（正反馈负反馈、虚短虚断）、比较器。数字电路：数制与码制、化简（公式与卡诺图）、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面？ （面试前了解一下公司产品很关键）、工作地问题、 稳定性问题（男女朋友及父母的想法）、抗压能力（遇到解决不了的事情怎么办）、遇到的困难以及怎么解决的？ 手上的offer情况？十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么？什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么？你如何使用它？请解释什么是硬件的 BOM（物料清单）管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性？ 你对EMC 的认识和了解如何？PS：我的硬件秋招笔记八股文，如果有需要，可以找我。

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本文主要介绍新能源车企、光伏/储能、工业自动化，电源方向，适合自动化、控制、电子信息、能源类专业。✅本人bg双非本，211硕，本硕均为电子信息专业，25秋招选手，秋招主投嵌软和硬件岗，最终拿下海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方等。✅纯经验分享，放心食用，硬件面试准备，学习思路可以找我。车企相关方向✅嵌入式软件开发：ECU/MCU开发（电池管理BMS、整车控制VCU、发动机ECU）车载操作系统（AutoSAR、RTOS、QNX、Linux）、底层驱动（CAN、LIN、Ethernet、I2C、SPI）、智能座舱/IVI（Android/Linux车机系统）✅硬件开发方向：电子控制单元（ECU）硬件设计（电源管理、信号处理）、车载传感器开发（毫米波雷达、摄像头、激光雷达）、电机控制器（MCU）（FOC控制、驱动电路）、BMS电池管理系统。车企25年招的也非常多，对能力方向要求还好，华为车bu（25k+），北汽新能源（20w+，北京户口），联电(待遇按照面试能力给，学校要求低方向相关就行)、理想(C++开发、大模型算法、SDK开发，薪资给的很高)、比亚迪(3万多hc最好进的今年按照学校给待遇，c9yyds，完全看学历)、吉利(传统车企，按学校给钱面试也挺简单)、长安(按学校给待遇，面试还好不太难)、蔚来(要有经验的项目相关的)、小鹏(今年不了解）✅新能源、光伏/储能方向，对研究方向匹配度要求较高。✅光伏逆变器：华为数字能源（光伏逆变器龙头）、阳光电源（光伏+储能龙头，嵌入式软开、硬件猛猛投）、固德威（光伏逆变器）、锦浪科技、禾迈股份（微型逆变器）、首航新能源(26-30+，但是扩招700+人稳定性待商榷，具体情况看看脉脉和牛客）✅ 储能系统：宁德时代（储能电池）、比亚迪储能（电池+储能系统）、亿纬锂能（锂电池）、派能科技（户用储能）、台达电子(普通待遇，不加班955)✅工业自动化：汇川(工控龙头，大佬给的待遇最好的快40w)，ABB、发那科、安川、KUKA（国际工业自动化四大家族），埃斯顿、步科、信捷（国产竞争对手）✅新能源充电桩公司：特来电、星星充电、国家电网充电、华为数字能源、蔚来NIO Power           

一、背景23年毕业，无工作经验。刷牛客时看到不少栗栗姐的od入职分享，看起来很靠谱，遂联系栗栗姐。在栗栗姐帮助下完成入职流程，事实证明确实很靠谱。二、机考（2024.11.24）准备机考时栗栗姐会提供题库，题库能刷懂的话一般机考就没什么问题了。机考E卷，我把E卷的100分，200分题都刷完了再参加的机考，最终380分通过。题目：Q1:热点网站统计。自定义排序题，100分。Q2:贪心的商人。贪心思维题，80分，到现在也没想出来卡哪些用例。Q3:具体题目忘了，类似计算疫情扩散时间。典型的BFS遍历图，200分。三、综测（2024.11.25）栗栗姐提供了一些她收集到的攻略作参考，感觉选的时候...