fpga研发工程师面试经，科大讯飞

迪卡侬的终面环节还是比较有趣的，就是在门店里面试工一天～特别良心的是我没想到会给薪资，按照22块钱一个小时发放，面试还挣了点小米米！试工的内容就是在门店里面做客户服务，需要热情地对用户打招呼、解答疑问、让用户添加企业微信参与社群活动，一整天下来确实特别累，但时间也过得很快。在这个过程中，经理和主管都会一直观察你，所以还是要认真表现，不要摸鱼！施工结束后的谈话内容也比较简单，大概就是谈一下你对于零售的看法，对于门店是否有一些建议等等，还是比较围绕零售的核心 #非技术面试记录#

#通信硬件人笔面经互助#2024-09-05 （投递）2024-09-10 （8.6笔试，然后等啊等，等啊等）2024-10-19 （一面，HR打电话告诉调岗）🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受一面技术HR面大概80+分钟（沃日，全程强度拉满，技术拷打+压力+PUA），本来投的芯片设计/验证岗，给我搞到芯片中端去了，技术面聊技术没什么可说的，聊一半上压力了，我非科班，问手里offer等等。总体而言，国科微面试感觉压力蛮大的，从秋招开始到现在我一共就面过四次超过一个小时的面试，都被拷打的汗流浃背，面试官人听声音挺严肃的。首先，自我介绍（大概三四分钟吧），介绍完了以后，就是项目拷打各种拷打，都拷打糊了（具体都拷打的啥，差不多都忘了），我知道的都回答出来了，有一些还深挖了不少，也学到不少东西，拷打完项目就是压力面了，问我offer情况，预期薪资，我说完后，他说我不是科班的巴拉巴拉一些其他的，然后我问一下后面还有什么流程还有几面，他和我说技术面就他这一面，还有一轮HR面和主管面，大概就这样。细节性的东西都忘了，不过整体压力还是很大的。

秋招临近尾声，最近稍有好转，本人对自身秋招经历做个简单总结（双非硕）#25届秋招总结#9.26   阳光电源 嵌入式软件工程师 一面挂（技术）10.16 闻泰科技 软件工程师 一面挂（技术）11.01 河南优翔宜飞（郑州） 嵌软 总经理面11.01 天准科技（苏州）嵌软 一面挂（技术）11.05 江苏昆仑精密科技有限公司（苏州） 嵌软 一面（技术） 近期给结果（应该有机会）——偏FPGA11.06 美格智能（南通） 软开 一面（技术）通过         11.13 二面（综合面）11.12 魏桥国科（国科智能——威海）软开（纺织单元）一面通过——硬件加速         11.13 二面（部门负责人面）

想请问一下各位到这一步是稳了还是依旧有可能G啊？hr说会按顺序沟通，也不知道会不会沟通着沟通着就没有hc了(ˉ▽ˉ；)...#国科微##国科微电子#——————分割线——————更新：base成都 已经收到正式offer啦我的流程是：一面：10.22二面：10.29上午性格测评：10.29晚上电话谈薪发oc：11.5正式offer：11.6等签3方啦