25届嵌入式实习总结
25届嵌入式实习总结
本人25届，从3月份陆续投递相关简历，总共拿到3个offer。
已投的公司：
美团无人机软件开发岗位：笔试挂
小米系统开发岗位：简历挂
禾赛系统开发岗位：简历挂
腾讯软件开发：简历挂
阿里达摩院芯片软件：电话一面挂
科大讯飞嵌入式软开：简历挂
大疆嵌入式软开：拒绝（不能实习六个月）
华为：笔试挂
地平线嵌入式软开：offer
oppo底软开发：offer
高通嵌入式开发：offer
联发科：二面中~(6.11接offer)
之前投简历岗位都是乱投，然后发现一般投系统岗位简历必挂，所以后面都是老老实实投嵌入式开发，比较匹配简历。
美团笔试是我做的第一个笔试，就A了两道半，美团有两次笔试机会，第一次因为输液错过了，第二次重新笔，做对了一半，不过还是笔试挂了，那个时候才刚刚准备力扣，确实做的一般，不过美团也是投错岗位了，美团嵌入式的笔试就要更简单一些，所以我当时应该投美团的嵌入式岗位，不知道咋想的投了个软开。
然后就是华子的笔试，我真的华子的笔试坑太多了，特别是对做c++的极不友好，第一题就是把案例跑通了后，正确率只有10%，怎么都提不高，最后发现就输入替换成string就可以100%了，第一题就花了一个小时，导致后面题也做得不咋样，最后也是意料之中笔试挂了。
地平线是最开始找我面试的公司，面试体验很好，面试官都是感觉有两把刷子的，没回答上的问题对方也能引导你回答。整体面试比较开心，但是5月底就必须要去实习，导师不放，所以拒绝了。
oppo整体面试也很开心，没有碰到为难的时刻，最后hr面的小姐姐我印象也很深刻，而且聊到我为什么要来oppo做底软时，我聊到过我很喜欢宋宝华老师。刚好hr小姐姐就说宋老师在他们组，所以以为能见着大佬，当时还很激动。oppo整体流程也很规范，不愧是大厂(在咱们嵌入式人眼里就是大厂)，听说oppo深圳那边办公地点还靠海，只可惜我在成都，去不了，太可惜了。
阿里达摩院是先电话面试，可惜当时我正好因为新冠住院，输着液的时候那边给我打电话了，也没问我简历上的东西，就问了几个内核里面的东西，一个都没回答上，也意料中面完就挂了。
高通算是我所有面试里面最人性化的了，先是电话面，我就聊了几分钟项目，然后就是一面，整体面试也是偏聊天，然后就发offer了，也是我唯一一个成都的offer，所以很是激动。不过我研究生成绩不好，听说当时可能要卡我，这里真的特别感谢高通的hr老师帮我想注意，还一直安慰我，让我提交不同的证明材料，然后更新简历，最后如愿拿到offer，虽然一波三折，但是整体流程下来，印象特别好，最后也是打算去高通实习了。
嵌入式要去大厂还是要刷题，但我刷了一百多道还是笔试都没过，差点没绷住。继续沉淀吧，通过面试也能很好掌握面试官喜欢问什么，也可以继续优化自己的简历和技术点。所以每次面完都需要总结，才能查缺补漏。
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