硬件工程师面试(2)

1、单片机最小系统由哪几个部分组成

2、电容选型一般从哪些方面进行考虑?(容值、电容类型、寄生参数、封装、尺寸、精度、钱)

3、mos管内部的反型层是什么?

4、DSP和单片机的区别,应用场合?

5、怎么识别滤波器是低通、高通、带通还是带阻滤波器?

6、使用I2C总线时需要考虑哪些问题?

7、DCDC和LDO的区别?

8、无源晶振起振电容容量选择方法?

9、同相跟随器是什么?

10、单片机如何提高驱动能力?

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科华 硬件工程师 20k x 14
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不愿透露姓名的神秘牛友
11-20 16:09
海尔智家 嵌入式硬件工程师 总包22W 硕士211
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