数字IC后端面经题目汇总

找个地方存一下

·  数字IC后端实现设计导入import design需要哪些文件？

·  Tech Lef （tech file）和标准单元Lef的作用分别是什么？为何数字IC后端PR实现不直接用标准单元的GDS呢？

·  PR阶段工具是如何来计算cell delay和net delay的？

·  时序约束文件SDC主要包含哪些内容？

·  什么是MMMC? 它的组成部分是什么？

·  你这个IC后端训练营项目写的signoff频率是1.0G，请问是在哪个corner下signoff的？为何选取的是这几个corner？请指出这个corner对应的的PVT和RC。

·  设计导入完成后需要做哪些检查？

·  什么是Site? 什么是Track?

·  什么是温度反转效应？它对PR实现和Timing Signoff有何影响？数字IC后端实现应该如何考虑温度反转效应？

·  请解释 Hierarchy/Instance/Pads/Block/Module 这几个概念