【校招】投简历这样投就对了

前言

 很多人在BOSS直聘找工作会发现有很多已读不会,或者是未读。导致投了几百份都没有面试的机会。这时候我们应该看一下是不是自己的在线简历或者打招呼的方式是否问题?

一、线上投简历需要注意的东西

1.线上APP投递简历(以BOSS为例)

  • 首先我们要了解线上投简历的一个流程,一般来说都是包括下面这些部分 alt

(1)填好个人信息

 在boss上HR并不会直接去看到我们的简历,都是通过打招呼的方式,然后HR通过在线简历对你感兴趣了才会向你索要简历(有些HR在大面积撒网的时候也会向你直接索要简历)。

  • 当你发送了打招呼的信息,HR会显示这样的界面 alt

  • 第一眼会看到我们个人信息、工作和实习经历、学校、沟通职位和期望这几部分,然后是我们打招呼信息。

(2)注意打招呼的方式

  • 有很多人投简历打招呼的时候都是直接用默认的打招呼方式,比如BOSS(默认是打开的) alt

  • 如果你是直接用默认的打招呼方式,没有突显自己优势的话,很难让HR留下印象。因为HR看完个人信息就会往下看你的打招呼信息,要是你的学校和经历不够优秀的话,HR压根就不会去点你的在线简历去看。所以我们要在打招呼信息中突显我们的优势,比如专业技能、项目经历、比赛奖项和学习成绩这些。控制在200~300字左右就行

模版(仅供参考):  你好,我是xxx学校xxx专业的xxx,我对贵公司该岗位有很高的兴趣,我实习可以满足每周五天并且稳定实习三个月以上(需要实习就加)。我有丰富的嵌入式软件开发经验。熟悉C,C++、熟悉freertos实时操作系统和常见Linux命令,socket网络编程,shell脚本和Makefile,了解基本的硬件原理,能看懂芯片手册。(这里是根据你简历专业技能来写)有多项学科竞赛经历,完成过多项嵌入式、物联网相关项目(根据项目情况来写)。希望可以和您沟通交流,不知道是否可以发送简历给您~最后,祝您生活愉快谢谢(客套话

(3)填写好在线简历

  • HR在看完你的个人信息和打招呼之后要是想要进一步了解你,就会去通过在线简历去看一下我们的一些基本情况,所以像我们在线简历的那些项目和实习经历一定要认真填好 alt

(4)多投海投(目光不要都放在校招岗位上)

  • 可以很多人以为我们应届生只能去投实习岗或者是校招岗

alt

  • 其实不是的,不论社招还是校招符合自己的岗位都去投试一下。一般来说校招岗位和实习岗位都是由HR来统一负责的,社招岗位大部分是由主管和经理直接去招聘的。所以我们投社招岗要是主管所在的部门需要应届生或者实习生的话,然后你的简历也符合他的条件的话也是可以给你面试的。(类似内推

alt

二、最后

 现在春招也陆陆续续开始了,没有项目的要去深入了解一下自己的课设这些也可以做为一个项目写上去。要是准备暑假实习和秋招的同学们也可以现在开始打磨一下项目,后续我也会分享一些我自己的项目出来,有需求的可以关注一波!谢谢大家!

#春招##秋招##简历#
全部评论

相关推荐

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类(硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE)的工作。鉴于此,总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家,并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本,211硕,本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5%,获得过国奖;研究生TOP 5%,获得两次一等奖学金,同时有一些竞赛经验,比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗,最终大大小小十几个offer,海康,汇川,艾诺,TCL,信捷电气,CVTE,京东方等。PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要可以dd一、项目经验(非常重要!!!)对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心,能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题(如EMC干扰、热设计缺陷),重点说明解决思路(如仿真优化、冗余设计)与量化结果(如效率提升X%)。针对项目局限性,提出改进方向(如升级拓扑结构、引入数字电源管理)。二、电源设计(十家有八家会问到!!)DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生,怎么测量、怎么减小纹波?(提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容)、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标:效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路(根据负载功耗和不同电压等级需求设计)。三、运算放大器相关。需要关注的指标:输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出(有些公司喜欢问这些问题)。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握,积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。(阻容感、二极管三极管MOS管)电阻:贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容:电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感:感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构:电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点,如果懂FPGA就更好了。六、实践部分(硬件测试岗位重点准备!!)线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪,项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ? 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制(与开关频率及其产生的谐波有关,避免引入其他的高频干扰)、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽,如果信号频率被噪声淹没,怎么做?减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。(这些背一背就行)主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成,读和写的时序、起始和结束信号是怎样的,多挂载是怎样处理的? 从机不想应答怎么办?其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分(想投layout工程师的着重准备,强推西电PCB设计指南那个PPT,一定要看!)画过几层板?用的什么软件?学校里学的大多数是AD、嘉立创,但大厂一般都用Cadence/PADS,原理都是一样的。叠层设计?布局的注意事项(这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局)?走线原则及宽度?3W原则? 过孔的通流能力?模数分割,单点接地以及原因?九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透,二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放(正反馈负反馈、虚短虚断)、比较器。数字电路:数制与码制、化简(公式与卡诺图)、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面? (面试前了解一下公司产品很关键)、工作地问题、 稳定性问题(男女朋友及父母的想法)、抗压能力(遇到解决不了的事情怎么办)、遇到的困难以及怎么解决的? 手上的offer情况?十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么?什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么?你如何使用它?请解释什么是硬件的 BOM(物料清单)管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性? 你对EMC 的认识和了解如何?PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要,可以找我。
asdac:求,私信你了
点赞 评论 收藏
分享
评论
19
97
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客企业服务