半导体科技公司秋招啦

各位同学。我司恒玄科技秋招开始了。现在可以抓紧投递一波，走过路过不可错过。

公司简介;

做无线芯片soc，目前主要做bt、wifi芯片，或者双模，二者兼有。目前市场认可度高，客户都是知名公司：包括华为、小米、阿里、oppo、vivo、三星、亚马逊等。前景也还行，欢迎投递。

校招地点：

上海、北京、深圳、杭州、武汉、成都、西安。各个分公司招聘的岗位都不一样。

招聘岗位：

上海：数字电路设计、数字电路验证、数字DFT工程师、数字后端、模拟电路设计、射频电路设计、嵌入式硬件、软件、算法、产品工程师；

北京：数字电路设计、数字电路验证、FPGA工程师、嵌入式软件、硬件、linux软件工程师、无线蜂窝通信物理层软件、多媒体通信算法（主要做音频编解码、视频编解码等）；

成都：嵌入式软件开发、多媒体通信算法（主要做音频编解码、视频编解码等）、自动化测试工程师、；

深圳：嵌入式软件开发；

西安：嵌入式软件开发。

武汉：嵌入式软件开发；

杭州：做isp算法，图像算法相关。具体我也没研究过。

内推投递网址：

https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?rt=2&shareId=d655bced-36ce-4510-8feb-5e03eeb2b4df

点击链接就可以投递了，记住要走校招通道，别投到社招去了，不然就黑了。

薪酬福利都到位，工作氛围也融洽、新人进来也有专门的培训计划和导师带，个人感觉还可以，主打工程师文化。万一某个地方呆腻了，以后也可以转去其它分公司。

大家有什么问题都可以私聊我，无论是关于秋招的、公司的，还是关于个人岗位发展的，还是行业动向，如果我知道了解的，都会回复的。

引流：

摩尔线程、海思、荣耀、芯行纪、自动驾驶、NXP、象帝先、AMD Intel、TImarvell、晟矽微电子、豪威、芯原、RTKADI、集创北方、中科芯、芯海、ARMChina、国微集团、寒武纪、复睿微、中兴、比.特大陆、算能科技、展税、ZEKU、海思、龙芯中科、兆芯、格兰菲、威盛、ASR翱捷、睿思芯科、壁仞、恒玄科技、艾为电子、格科微、杰华特微电子，大疆、字节、原科技、长鑫、兆易创新、裕太、地平线、楠菲微电子、禾费、乐鑫、硅谷数模、复旦微、星宸、芯动科技、全志科技、吉芯科技、声光电、小米、联芸科技、腾讯、百度昆仑芯、阿里平头哥、商汤、旷视、哲库、芯擎、英伟达、摩尔线程、哲库、沐曦、瀚博、此芯、太初、比特微、鸿钧微、芯来、圣邦微、振芯科技、Mips、景嘉正、13所、国科微、芯原、昕原、经纬恒润、合见工软、芯华章、芯耀辉、景略、国民技术、新华三、登临、新思科技、鼎道智芯、cadence、富瀚微、澜起

今年的就业形势估计比去年更难，大家还是要做好心理准备，经济下行势在必行。大家i想要面经还有一些求职经验啥的，也可以找我私聊。