华为海思2024届校园招聘火热进行中，hc多多！！！

本人去年参加了为2023届华为校园招聘，可以传授相关经验，全程跟踪辅导，快快来咨询！！！

【岗位】通用软件开发，底层软件开发

【地点】深圳/成都/杭州

【工作职责】致力于打造华为闪存存储/智能网卡DPU解决方案极致竞争力。

1、负责华为自研闪存存储/智能网卡(DPU)芯片研发，包括芯片原型、DPU算法、ECC算法、拥塞控制算法等开发和验证。

2、负责软件设计和开发工作，承担关键代码开发、调试及性能优化，包括OS调度、BSP、介质管理算法、RDMA/UB协议栈等；3、负责存储/智能网络芯片在华为云、计算、存储、华为手机等场景的应用设计与看护，构筑竞争力，提供业界领先的闪存和DPU解决方案。

【岗位要求】

1、熟悉C或C++语言编程，有扎实的数据结构和算法基础，有良好的编程习惯；

2、具备软件设计能力，具备典型设计方法的设计经验；

3、熟悉底层软件相关关键技术，包括CPU体系结构、SOC、编译、汇编等，对底层软件技术充满热忱；

4、积极主动，拥有良好的沟通能力，责任心及团队精神；

5、拥有以下经验更佳：存储/网卡领域介质、算法、控制器、解决方案相关经验，ARM或SSD相关领域的协议、算法、驱动、嵌入式操作系统开发等。

【投递方式】

1、登录华为招聘官网；

2、点击“校园招聘”-》“应届生”或者“留学生”，研发类-》选择岗位“软件开发工程师”；

3、选择第一意向部门为“海思半导体与器件业务部”；

4、投递结束后请发送简历“简历编号+姓名+联系方式”至私信我（很重要！很重要！很重要！）

ps：早投简历早安排面试，具体流程可以牛客私信我！欢迎随时私戳，简历，面经！！！

欢迎加入华为，加入海思！