嵌入式软件开发提前批投递（实时更新ing）

本人末流双九，目标岗位：嵌入式软件开发

投递记录汇总（之后会一直更新）

• 韶音科技：嵌入式开发工程师
• 6.2投递
• TP：早上投下午人才库
• 中兴通讯（未来领军）
• 6.2投递
• 6.9测评（石沉大海）
• 三一重能：控制软件工程师（风电）
• 6.9投递
• 7.1面试
• 7.4感谢信
• 7.6发笔试（迷惑操作？？？）（听说毁offer不建议去）
• 三环集团：嵌入式软件设计
• 6.9投递
• 一直显示进入面试环节（还没面试）
• 海尔提前批： GEDP-嵌入式软件开发工程师
• 5.22投递
• 5.23测评（中间有一系列转岗挂简历操作，看我以前帖子。。）
• 6.6一面
• 6.14二面
• 6.25oc
• 埃科光学：嵌入式开发工程师
• 6.21投递
• 7.9简历挂
• 星猿哲科技：嵌入式软件工程师
• 6.21投递
• 科大讯飞：飞凡计划
• 6.21投递（投递完就测评）
• 7.1笔试
• 7.12一面
• 7.17（问了hr，一面凉）
• 长鑫存储：内存测试算法
• 6.25投递（投完就测评）
• 8.23一面
• 8.25二面（挂）
• 鼎阳科技：嵌入式软件开发工程师
• 6.25投递
• 7.3笔试挂
• 诺瓦星云：嵌入式工程师
• 6.25投递
• 8.15笔试
• 8.25一面
• 9.2二面
• 二面过等hr面
• 中电十所
• 6.27投递（投完给测评）
• 8.15一面
• 影石：嵌入式系统工程师
• 6.27投递
• 和芯星通：嵌入式软件工程师
• 6.29投递（投完给测评）
• oppo：底层软件开发
• 6.29投递
• 7.7笔试
• 7.20一面
• 7.28二面——凉
• 中芯国际
• 7.1投递
• 紫光国芯：固件开发岗
• 7.1投递
• 8.11专业面+hr面
• 9.7 OC
• 格力：电控软件设计
• 7.9投递（投完给测评）
• 7.13一面（技术面）
• 7.17二面（人力面）
• 7.20签约说明通知
• 7.23offer
• 思远半导体：系统应用工程师
• 7.9投递
• 9.7笔试（放弃）
• 北方华创：软件工程师
• 7.9投递
• 大疆：嵌入式工程师
• 7.12投递
• 8.6笔试
• 复筛挂
• 航天23所
• 7.12投递
• 联发科技：嵌入式软件开发
• 7.13投递
• 7.18笔试
• 7.21测评
• 8.1一面
• 8.8二面
• 8.17三面（hr面）
• 宁德时代：嵌入式软件工程师
• 7.15投递
• 7.18简历挂
• 兆易创新：嵌入式软件工程师
• 7.18投递
• 8.15一面
• 8.25人才库
• 乐鑫科技：嵌入式工程师
• 7.20投递
• 8.8笔试
• 8.22一面
• 芯动科技：嵌入式工程师
• 7.22投递
• 7.29笔试
• 8.22一面
• 9.8感谢信

目前就投递了这么多，之后会陆续更新，有志同道合的朋友可以一起交流一下，可以私信交流也可以评论区交流哈哈哈哈

希望大家面试多多，offer多多！！！

总结：提前批已经完结。。。

正式offer:格力（薪资结构太坑拒了）

OC：海尔GEDP，紫光国芯

泡池子排序：联发科，诺瓦星云