大华 硬件工程师 面经
一面
自我介绍,实习的主要内容,完成了哪些工作,主芯片用的什么,板卡有哪些输入、输出信号,实习的过程中遇到过什么问题,哪些参数会影响BJT的工作状态,DC/DC和LDO的工作原理、区别,项目介绍,电压是怎么测的,为什么选用这款芯片,IIC的通信速率一般是多少。
二面
整个面试过程大概30分钟,中间由于电脑故障换了一台设备,基本问了项目深挖、画一个1.8V转3.3V升压电路,,也问了大学期间的研究课题是什么,我觉得你的课题比较简单,你个人怎么认为,兴趣爱好。在朋友严重你是个怎么样的人;为什么选择美的;大学期间担任过什么职位