华为芯片与器件设计工程师实习生芯片封装工程与PISI 招聘
岗位意向
芯片与器件设计工程师（实习生）-芯片封装工程与PISI方向
岗位职责
一、芯片封装设计工程方向
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性、可靠性、可量产性；
2、端到端的负责产品封装开发以及处理相关的工程质量问题；
3、调研先进封装技术演进方向 ，从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
二、PI&SI设计方向
1、负责芯片级、封装级、系统级的电源、信号/电源完整性、电磁兼容性能的分析、设计和验证工作；
2、解决芯片设计和单板硬件应用中的信号传输、供电、辐射等相关问题；
3、为芯片、封装、系统提供高速高频及大功率供电技术解决方案；
4、为Automatic Test Equipment领域提供端到端的硬件设计解决方案。
岗位要求
一、芯片封装设计工程方向
1、材料，半导体工艺、力学、热动力学、电子封装等专业相关背景，本科及以上学历；
2、熟悉封装材料、封装结构、应力分析、散热性能以及器件可靠性，有封装工业界实习经验为佳；
3、有实际参与封装工程开发和设计经验优先。
二、PI&SI设计方向
1、信号/电源完整性分析、数模电分析、电路与系统、 电子工程、通信工程、电磁场微波、天线、电力电子等相关专业，本科及以上学历；
2、有实际3D电磁工具（如HFSS/CST等）使用、单板硬件设计经验者优先；
3、有实际参与高速高频信道及大功率电源供电分析相关经验优先。
工作地点
中国/北京中国/南京中国/杭州中国/武汉中国/苏州中国/东莞中国/上海中国/深圳中国/成都中国/西安
投递方式
官网：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html?jobTypes=0#jobList
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