岗位意向芯片与器件设计工程师（实习生）-芯片封装工程与PISI方向岗位职责一、芯片封装设计工程方向1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性、可靠性、可量产性；2、端到端的负责产品封装开发以及处理相关的工程质量问题；3、调研先进封装技术演进方向 ，从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。二、PI&SI设计方向1、负责芯片级、封装级、系统级的电源、信号/电源完整性、电磁兼容性能的分析、设计和验证工作；2、解决芯片设计和单板硬件应用中的信号传输、供电、辐射等相关问题；3、为芯片、封装...