燧原科技，数字固件开发，面经

九月初投的数字固件，10.24约面，25号面试。原本一直没消息以为早挂了，突然被捞还以为是补招，面试官说是因为原本只打算社招，最近转校招所以才开始面试。

无笔试，只有一轮面试，技术面和主管面一起。

1、技术面：

自我介绍；

项目介绍，然后详细问项目中的细节；

对ARM结构的了解，哈佛结构、多级流水线、多发射、乱序，cortex核类型等等；

寄存器和内存的区别；

启动过程，怎么定位到中断向量表；

异常的种类，野指针触发哪种异常；

UART、IIC、SPI，IIC多master仲裁；

虚拟地址的优点，如何做到权限和地址保护；

结构体内存对齐；

2、主管面：

意向城市，投递了哪些公司；

介绍了公司和部门业务；

面试评价和职业发展建议；

腾讯会议面试，因为是技术面和主管面一起，所以主管听完了整个面试，技术面试官也有两三人，轮流提问、追问，但大多问得不深，大部分时间在问项目，无手撕。面试官人也很好，问到我不会时会解答，我回答完还会说谢谢。主管人也很好，详细介绍了部门业务（虽然有些我没听懂😂），还聊了一下新一轮芯片制裁对国内芯片行业的影响。整体面试体验非常好，很感谢几位面试官。