大华 一面+二面+三面 硬件工程师
一面大华 硬件工程师
本人是23届毕业的本三211硕士，
9.9投的简历，10.12日邮件通知预约，电话面试
面试时间是10.13上午9.20，9.35才收到电话一面，总共25分钟，技术面，然后！10点15发二面通知10.20，吓得我差点没看见，等到10.50接到二面电话，15分钟，让我等三面，下午5.00左右接到3面通知。
问题：
1自我介绍
2介绍最拿手的项目 农业项目
3项目怎么设计的，细节
4基站芯片？怎么实现通信的？
5节点负责管理有哪些传感器，传感器是买的吗
6硬件采集节点的传感器怎么休眠
7硬件节点功耗多少，怎么算的
8低功耗下多少瓦，高功耗下多少瓦
9传感器怎么供电，你的功耗都分为哪几部分
10为啥要用rs485，spi和i2c不行吗，rs485和他们的区别是啥？
反问无
总结
电话1面，节奏很快，全程项目，面试官对项目提出了不少疑问，前面语言整理有些混乱，后面基本回答上来了。
二面 好像是主管
1自我介绍
2介绍项目
3主修课程
4你报的是硬件工程师，但你介绍的和简历上的好像都是通信的，有没有硬件开发的项目
5mems传感器有没有做过改进
6项目中遇到比较严重的问题
7项目中硬件都是你负责的吗
总结
电话二面，难度较一面直线下降，全程项目，面试官就是看会不会做硬件开发，基本回答上来了。
三面 hr 10分钟
1自我介绍
2了解硬件工程师的岗位吗
3手里有哪些offer
4为啥要来杭州
5薪资期望
6为啥要来大华
7了解大华业务吗
8未来规划
9三年后自己的预期薪资
10了解行业的薪资水平吗
总结
三面，只问了我预期薪资，没说多少，说offer发得晚，可能要俩星期。
吐槽一句，一天直接顶到三面有点顶不住
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