招聘对象
2023年1月1日-2023年12月31日的国内毕业生
2022年7月1日-2023年12月31日的海外留学生
职位类别
硬件研发类、软件研发类、产品类、运营类、设计类、市场类、销售类、职能类、供应链、服务类、外语外派类
工作地点
北京、深圳、上海、南京、武汉、成都、重庆、西安、海外
应聘流程
网申→简历初筛→测评→笔试(部分职位)→简历复筛→面试→offer
面试轮次
2-3轮
注意事项
1.每位同学可申请2个职位,只有一个申请可在应聘流程中,提前批不影响正式批的流程,但不能重复网申同一个职位;
2.想内推的同学,可以找在小米工作的学长学姐获取内推码;
3.软件研发类职位的笔试将在9月中旬进行;
4.简历投递后不可修改,请谨慎提交。
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