高通通信研发工程师面经

    小弟的bg是双非本，十个月左右实习经历，有接触实际开发，走的是嵌入式的linux驱动方向（RTOS也有实习项目经历但是更喜欢linux和安卓这样，综合来看就是BSP的技术栈）。    秋招虽然投的很早，总计投了一百多个网申、BOSS之类的加一起，但只有寥寥无几几个面试，最期望的联发科，排序也挂掉了。截至发帖，只拿了一个offer，地点在深圳南山，转正后工资和补贴加起来1.1W这样子，公司规模和平台不算小应该算是中厂，原本我也安慰自己，双非本这样已经还可以了，但是结合租房、吃饭还有其他消费一算，感觉一个月存3K都难。    其实难过的点是工资，也不是工资，比起去大厂做侧开、前端或者其他互联网那些同学朋友，工资低了有一倍不止(没骗人，不少朋友拿到了20多K的offer)，唉，心理比较失衡。另一个就是横向对比，比起牛客其他走linux驱动的朋友，我的月收入也比别人少几K这样子。唉，还是心理失衡，明明大学期间已经很努力了，成绩、比赛、实习都有尽自己能力去搞，但是还是混成这个样子，感觉还是挺难受的。    虽然这样，我也知道应该是不得不签了，后面再争取实习转正或者春招......话说实习转正真难熬，现在的公司要明年五月左右才知道结果......  #嵌入式#

通过了一面，HR会联系你二面时间，最后是10.10二面：1. 自我介绍2. 具体Linux驱动开发做了什么3. 嵌入式平台的机器学习深度学习是怎么做的4. 用到的机器学习，底层原理是什么5. 用到的路径规划算法介绍一下6. 具体摄像头驱动了解多少7. 具体用的Linux嵌入式设备的启动过程8. 具体计算机相关课程学过哪些9. 缓存、cache相关10. struct结构体具体占多大内存11. 大小端12. 多态13. 怎么看待加班14. 是否能提前实习15. 求职方向的考量16. 已有offer情况，期望薪资17. 经典反问我的商汤就三面，完事之后后面应该就是HR面。反问我还问了之前一面很纠结的volatile问题，得到的答复就是大家对内存和寄存器的理解不一样。具体的工作内容就是做自研芯片的底层驱动开发，友商可能是安霸（非通用芯片我理解下来，本行业内的友商）。后续的话通过了就会安排HR面。#秋招##嵌入式##通信硬件人笔面经互助#

bg双非本电子信息工程，拿过几个智能车，嵌赛的国省奖。9月份投的，当时ai测评忘记做了以为老早没戏了，今天早上突然来了个电话，让我做测评，说做完给面试。从9月份投到现在，就5，6家面试，心态早就快崩了，想着试一试，做了一下ai测评。后面四点面试，技术负责人也就就着简历项目问了问，也没问八股啥的。二十分钟左右，感觉挺简单的，然后让5个工作日内等通知。当时感觉没戏了，因为问的很简单像kpi。没想到5点直接来电话谈薪，五点半就发offer给一天时间让签三方。会不会有什么坑啊？ #offer#