【23届华为校招】 正在找工作的可以进来看看！
华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。
#华为招聘##内推##offer比较##招聘进度##华为#
以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。
聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
【 招聘岗位 】
博士岗位包含不限于上述。
【 工作地点】武汉、西安、上海、东莞、深圳、北京、成都
【 我已经投递过了其他部门怎么办？】 如果已经参加其他部门的面试，已经通过面试，欢迎骚扰。
23届同学，意向硬工院的也可以私信我【2023毕业-毕业学校-姓名- 学历 -电话号码】
