2021年数字IC面经---平头哥
两名拿到平头哥offer的大佬的面经，速速来看喔~
同学1（数字IC验证）
这位大佬拿到了offer
平头哥一面（技术面）：
1.自我介绍
2.验证环境结构
3.完整的验证流程
4.AMBA总线细节：AXI有哪些信号，AHB有哪些信号，resp为error时ready保持几拍
5.Reference model怎么写
6.功能覆盖率怎么定义（手撕代码），采样的信号从哪里来
7.Interface怎么写
8.Sequence怎么挂载到sequencer上，激励怎么发出来
9.（简历）DMA的验证里，功能点有哪些
10.模块级和系统级验证的关注点有什么不一样
11.了解cache吗
12.（简历）HVP是什么东西
13.UVM各个phase了解吗
14.Interface怎么传递到环境里
15.两个task怎么并行执行
16.会不会python
平头哥二面（技术面）：
1.本科和研究生学过哪些课程，有什么样的经历。
2.使用PMOS和NMOS实现一个NAND，写出真值表，再用NAND实现一个XOR，只能用NAND。
3.Verilog阻塞和非阻塞赋值。以下两段代码综合出来的电路有什么不同。
4.用verilog实现：一个1bit输入a，一个1bit输出b，当a为x态时，b为1，否则为0。如果a为2bit，a[0]和a[1]只要有一位是x态，b为1，再写一遍verilog。
5.给一个DUT，怎么搭环境，环境里有哪些元素。覆盖率模型里面应该包括哪些？Scoreboard怎么比较数据？如果数据乱序应该怎么比较？
6.黑盒验证有什么缺点？如果采用黑盒验证，测试全部通过，但是设计里的状态机出错（卡在某一状态、没有正确退回初始态等），应该怎么解决。
7.给一个实际案例，有一个DUT按一种编码规则输入32bit数据，输出1bit判断输入是否符合编码规则，符合输出1，不符合输出0。请搭建一个验证环境，详细描述环境的构成、逻辑、激励、覆盖率等。在回归测试阶段，如何
保证该设计100%正确？
平头哥三面（HR面）：
这位大佬忘记记录了，不过没关系，可以看看下一位大佬的HR面喔~
同学2（数字IC设计）
下面是一名拿到平头哥数字IC设计offer的大佬的面经：
平头哥一面：
1.自我介绍
2.项目(大部分时间) (实习算法怎么实现的，能跑到多少M,时序怎么分析的，整体的框架，写了多少代码)
3.跨时钟域传输。
4. FIFO深度计算,不同读写频率,读写频率相同, FIFO深度怎么计算←
5. AHB总线APB总线的区别，AHB总线控制信号怎么工作，自己有没有写过AHB APB总线的代码、
6.不撕代码
平头哥二面：
1.握手信号
2.视频编解码数据流怎么走
3.阻塞赋值与非阻塞赋值
4.手撕代码状态机序列检测
5.两个芯片之间数据如何交换
6.本身项目中遇到的困难和挑战
7.跨时钟域握手还需不需要加FIFO或者RAM
平头哥三面（HR面）：
1.家乡是哪的，想去哪里工作(这点很重要)
2.问实习经历，为什么不投平头哥实习
3.觉得自己实习表现如何
4.项目中遇到的难点是什么
5.说一个你最大的缺点(这个问题追问好久，而且必须是很大的缺点，不然hr会说这个问题不痛不痒的，让你接着提)
6.你了解平头哥是做什么的嘛
7.Hr：平头哥更趋向于录取实习的同学，可以互相更加深入了解
8.你有什么想问的嘛
9.大概9月末10月上旬综合排序出结果
同学3（数字IC设计）
平头哥一面：
1.问了我毕设的项目，可能他们做存储的控制看到我的控制器来劲了。这个面试官人挺好的呀，不严肃。
2.然后问了流水线、流水线冒险
3.第一个题，撕代码，从最高位找出一个8bit数的第一个1的位置
4.第二题，使用单口ram实现一个同步fifo
方法2：搜索 design fifo buffers using 3dictechnology
方法3 ：两个单口ram+乒乓操作
5.最后，向我介绍了一下他们部门的业务，然后说这个业务是非常有前（钱）景，不像有些高端芯片量产不了（这不是在暗示华为吗）
不过好像做来做去都是那几道题，大家好好准备一下
二面没记了，二面也有手撕代码
同学4（数字IC设计）
平头哥一面：
1.自我介绍后，让我屏幕共享根据项目框图讲项目
2.主要问了频率，为啥这样设置频率？
3.你的项目中的垮时钟域
4.问了我常规的跨时钟域的方法（经常被问）
5.问我fifo最小深度怎么求，我回答了一个公式，还有我对这个公式的理解。面试官说怎么每个人都这么回答，然后让我思考一个问题：非满就写，非空就读，没有突发长度，这个时候fifo深度应该怎么设置？
6.还问了时间怎么同步，初始时间怎么获取等等项目内容。
7.还问了时序怎么优化的？
这位同学一面挂，平头哥的offer还是很不好拿滴
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