上海微电子交付新一代封装光刻机

2022年2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，该型先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显示，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。

2021年9月18日，上海微电子就已推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该型光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

光刻机是国产芯片卡脖子关键所在，中国首台2.5D/3D先进封装光刻机的发运，对芯片行业有何影响呢？

事实上，光刻机主要可以分为前道光刻机、后道光刻机以及面板光刻机。其中，先进程度最高、市场规模最大的当属前道光刻机，其主要用于晶圆制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。也就是说，此次发布的2.5D/3D先进封装光刻机并不能用于晶圆制造，而是用于后道封装。

先进封装不仅为封装厂商研发重点，台积电、英特尔等晶圆制造厂商也对先进封装尤为重视。这是因为，在后摩尔定律时代，各大晶圆制造厂商不再一味追求更小的线宽，而通过先进封装提升系统集成度也是提升芯片性能的可行之法。

目前，尚不知晓上海微电子这台2.5D/3D先进封装光刻机由哪家客户订购。此外值得一提的是，富士康半导体高端封测项目于2021年7月20日举行首台光刻工艺设备进场仪式，据悉，该型光刻设备便是SMEE（上海微电子）封装光刻机

这台2.5D\3D先进封装光刻机和我们常常听到的EUV光刻机、DUV光刻机是大不相同的，前者主要就是用于芯片的封装工艺，降低芯片功耗，提升芯片性能，而后者主要用于硅片晶圆的光刻，将芯片电路图复制在硅片上，让芯片真正能发挥作用。

因此，虽然目前上海微电子交付的光刻机不属于大家所熟知的EUV、DUV，但是在芯片生产中的重要性也是丝毫不弱的，也是我国国产光刻机的重要成就和辉煌成绩。那么，随着如今这台先进封装光刻机的落地，对于我国而言又会带来怎样的影响呢？

首台先进封装光刻机对我国有什么影响？

2.5D\3D先进封装光刻机是我国首台先进封装光刻机，在芯片的生产过程中，封装工艺也是非常重要的，毕竟这关乎着芯片的性能、功耗等等，如今我国成功突破，至少能使我国在芯片生产中减轻对阿斯麦尔的光刻机依赖。

在减轻外部依赖的同时，我国在芯片领域就能进一步实现独立自主，进一步减轻外国卡脖子的威胁，能为我国芯片未来的发展和进步扫清障碍。

另外，先进封装光刻机是芯片生产中必不可少的部分，因此，这种光刻机可能也和EUV、DUV一样，在国际社会上也会有广阔的消费市场，我国在这种光刻机上实现国产化，无疑也能为我国带来不菲的经济收益。

当然，我国成功生产交付先进封装光刻机，这种高端科技产品，这就等于向世界展示了自身强劲的科技实力，在自身实力强劲的情况下，阿斯麦尔可能会担心自己会被我国抛弃，美国可能也会担心我国强劲的科技实力会摆脱阿斯麦尔光刻机的依赖，会摆脱对美国技术的依赖，这样一来，也有可能会促进打破EUV光刻机对出口我国的限制。

当然，2.5D\3D先进封装光刻机，这个首台先进封装光刻机对我国的影响无疑是非常巨大的，但是这其实还远远不够，我国目前其实还没有在光刻机方面实现国产化，还没有完全摆脱对外国的依赖，那么，未来我国究竟应该如何再接再厉，争取早日实现光刻机的国产化呢？

我国光刻机如何再接再厉？

在光刻机国产化上，在未来的日子里，我国在人才方面应该大力培养相关高端人才，大力投资数量巨大的资金，大力投入更最先进的科技，大力将一切最优质的资源首先倾斜给国产光刻机的生产，争取早日取得更加巨大的突破

另外，在经济全球化的今天，我国在实现光刻机国产化的进程上，也不能一昧闭门造车，而是应该积极走出去，多和其他国家进行双向的技术交流，取其精华为己所用，这样，对于研发生产国产光刻机也是大有帮助的。

最后，我国要想实现光刻机的国产化，也要有一颗不怕困难，不怕挫折的信心，毕竟光刻机可是高端科技，其中一定也有许许多多的难关，我国在研发国产光刻机的时候要有这样一个心理准备，要有不怕困难，愈战愈强的决心，这对于我国在光刻机国产化的进程中也是大有帮助的。

科技落后就会被鄙视被卡脖子，牢记“科学技术是第一生产力”，大力发展生产力，大力发展高科技产业，才是让中国强起来的不二选择。

#上海微电子#

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蓦然回首一枝花：能体会楼主的心情，我投了华为无线的成研所，双9bg，被华子最后开了个13级的侮辱价 12.3打oc电话的时候接口人表示乐观等待就行，然后中间4周就开始不回消息或者拖四五天才回，翻来覆去就是“等审批结果”。 12月27号，我看应该是泡不出来了所以联系了部门流转，这时候接口人开始主动给我打电话告诉我马上就能出结果了，于是我也没继续流转。 12.31给我打电话说得降薪审批，薪资大概就是对应着13级的样子，但我当时因为投的是成都的，没有意识到薪资是按照上海开的，还以为这个薪资在成都是14级，加上那个时候我也“孝”劲上来了，想着能收我就行，于是答应了。 1.13开了出来，联系我了薪资，确认了下发现是13级，当时实在是接受不了，于是最终还是拒了。拒的时候接口人告诉我说这个hc真的是他们争取了很久才争取到的，不过我一想到我12.3就打了oc电话，中间4周一直不搭理我或吊着我，最后12.31才告诉我争取不下来14级要降薪，也许争取真的要争取那么久吧，呵。这个过程中也为华为拒了不少offer，大厂的、央企的、银行的都拒过，网上总说“华为没有发小奖状之前hr的话一个字都不要信”，当时没有放在心上，以为不会摊到我头上，现在来看当时也挺年轻气盛的。我感觉要不是中途我一直在烦hr，可能我就和楼主一样被泡死了吧，不过最后给开了个13级也和泡死没差，不过是被多侮辱了一次。最后借楼主这个贴就只想跟后面的人提一个建议吧，还是那句说烂了的，“华为没有发小奖状之前hr的话一个字都不要信”，真的不要以为这样的情况不会出现在自己身上，不要拿自己的一辈子前途去送华为hr业绩。

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