上海 芯片厂 面经
1. 公司及行业介绍:
几百人,总部在南京,在国内多个城市和美国都有研究部,主营IC制造步骤里的数字验证。
行业介绍:
半导体产业有上中下三个产业:上游 - 材料专业 - 硅材料提取合成;中游 - EE专业 - 芯片行业(核心部分);下游 - IT方向 - 各种使用芯片的智能终端产品
芯片行业三大步骤:IC设计 - IC制造 - IC封测(封装与测试)。IC设计如华为海思的设计;IC制造是EDA专场,制造芯片的核心,这一步要通过电脑进行芯片PCB的绘制,功能性地验证,所有这一切,都依附于EDA工具,因此EDA也被称作半导体产业的皇冠上最华丽的宝石;IC封测就是把PCB layout在现实世界实现出来,如台积电等。相关企业分两种:IDM和fabless:一家三个步骤全都做的是IDM企业,如三星 英特尔;只做其中一个的,比如华为 只做海思芯片设计 但自己不进行实际制造和封测的企业,是fabless+代工的方式。
我国2020年只有40万从业者(隔壁互联网有2800万),2021年一年的缺口就有30万。国家预计2025年砸3500亿人民币进去芯片领域,希望相关从业人士达到105万。我国被卡脖子的重点就在IC制造,而其中最关键的是EDA。
芯片行业三大步骤:IC设计 - IC制造 - IC封测(封装与测试)。IC设计如华为海思的设计;IC制造是EDA专场,制造芯片的核心,这一步要通过电脑进行芯片PCB的绘制,功能性地验证,所有这一切,都依附于EDA工具,因此EDA也被称作半导体产业的皇冠上最华丽的宝石;IC封测就是把PCB layout在现实世界实现出来,如台积电等。相关企业分两种:IDM和fabless:一家三个步骤全都做的是IDM企业,如三星 英特尔;只做其中一个的,比如华为 只做海思芯片设计 但自己不进行实际制造和封测的企业,是fabless+代工的方式。
我国2020年只有40万从业者(隔壁互联网有2800万),2021年一年的缺口就有30万。国家预计2025年砸3500亿人民币进去芯片领域,希望相关从业人士达到105万。我国被卡脖子的重点就在IC制造,而其中最关键的是EDA。
2. 沟通过程:
通过 BOSS直聘
11月2日向我发起邀请
11月5日技术一面,顺利通过
11月11日笔试挂了
因为很积极,HR也很看好我,刚好硬件部门需要补录,于是又约了一次硬件面试
11月18日硬件部门技术一面
全流程考核就只有一次技术面试,一周后被通知没过。
询问原因,说C++编程能力偏弱,其它不想说了orz
3. 软件部门面经:
首先询问我是否接触过硬件语言如verilog,我说没有,然后询问我擅长的语言,之后就根据我会的展开提问(感觉的出来面试官的能力非常之强,知识面非常宽,所以能兼容我学过的任何东西。。。)
- 使用C++什么版本?答11
- 知道C++11有什么特性吗?相比于98有什么改变/升级?采用什么数据结构?内存使用有什么特点?
- 平衡树查找元素的复杂度?哈希表的复杂度呢?为什么?
- 简述一下栈的排序?
- 你说你学过Java,能说一下Java和C++的区别吗?
因为我提过数电,所以问了一些数电相关知识(主要是触发器和其相关知识)
- 你知道锁存器吗?是什么?怎么实现的?
- 介绍一下分频电路?答:可以用D触发器实现2位的分频电路
- 你听说过fs blockchain吗?
反问阶段:主要需要做什么工作?
芯片仿真软件分软件和硬件两个部门。软件部门主要负责芯片设计结束前给厂商提供功能验证。并不需要我们用verilog实现功能,而是需要我们对用户verilog的功能描述进行检验,测试是否有bug。换句话说是解释用户的verilog语言,转译他们的代码。
当下产品开发了一大半了。
4. 笔经:
15道选择题 + 3道笔试题。4小时还是5小时作答时间。使用力扣平台。
选择题难度尚可,但个人比较菜,觉得笔试题有点小难,主要是对时间和空间复杂度都有严格要求。于是我甚至没有做完。。。
- 是个关于vector容器的,不记得了
- 查找二叉树里是否有某元素,如果有则返回其序号
全流程考核就只有一次技术面试,一周后被通知没过。
询问原因,说C++编程能力偏弱,其它不想说了orz
3. 软件部门面经:
首先询问我是否接触过硬件语言如verilog,我说没有,然后询问我擅长的语言,之后就根据我会的展开提问(感觉的出来面试官的能力非常之强,知识面非常宽,所以能兼容我学过的任何东西。。。)
- 使用C++什么版本?答11
- 知道C++11有什么特性吗?相比于98有什么改变/升级?采用什么数据结构?内存使用有什么特点?
- 平衡树查找元素的复杂度?哈希表的复杂度呢?为什么?
- 简述一下栈的排序?
- 你说你学过Java,能说一下Java和C++的区别吗?
因为我提过数电,所以问了一些数电相关知识(主要是触发器和其相关知识)
- 你知道锁存器吗?是什么?怎么实现的?
- 介绍一下分频电路?答:可以用D触发器实现2位的分频电路
- 你听说过fs blockchain吗?
反问阶段:主要需要做什么工作?
芯片仿真软件分软件和硬件两个部门。软件部门主要负责芯片设计结束前给厂商提供功能验证。并不需要我们用verilog实现功能,而是需要我们对用户verilog的功能描述进行检验,测试是否有bug。换句话说是解释用户的verilog语言,转译他们的代码。
当下产品开发了一大半了。
4. 笔经:
15道选择题 + 3道笔试题。4小时还是5小时作答时间。使用力扣平台。
选择题难度尚可,但个人比较菜,觉得笔试题有点小难,主要是对时间和空间复杂度都有严格要求。于是我甚至没有做完。。。
- 是个关于vector容器的,不记得了
- 查找二叉树里是否有某元素,如果有则返回其序号
6. 硬件部门面经:
根据嵌入式开发项目进行提问:
- 进程地址室的内容?堆栈的管理?
- 什么是虚函数?那构造函数能不能是虚函数?拷贝构造函数能不能是虚函数?
- extent有什么用?为什么有时候需要extent C?
- C++用的什么版本?答11
- C++11有什么特点?相比于98有什么改变?答不知道
- 好的,那问点儿具体的吧,智能指针听说过吗?能讲讲比如share ptr,wait ptr这些变量吗?
- 你接触过哪些C++的设计模式?
- 如何防止重定义?
- map和unordered map的区别?答:一个是有序元素 一个是无序的,因为二者 底层一个是红黑树 一个是哈希表
- 什么是重载?有几个不能重载的?
- 什么是纯虚函数?
反问阶段:硬件部门主要做什么?
主要是自制IDE,verilog语言的转译,代码优化,define features等。
不是做PCB layout。
应届生从事硬件开发,应该是先去南京总部进行培训。
注意EDA和IC设计不是一个方向。