中电金信与您相约苏州金博会 见证金融科技的力量
2021年10月28日，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）与苏州市金融科技协会联合主办的第四届中国金融科技产业峰会暨第三届中新（苏州）金融科技应用博览会正式启幕。本次大会汇集金融科技行业大咖、知名企业代表、专家学者等同台论道，围绕行业趋势、落地应用、新兴技术等热门议题展开观点碰撞，带来前瞻性洞察和思考，预见金融科技产业发展趋势。此次金博会，中电金信以全栈全域解决方案体系为依托，系统的展示了全栈全域体系内的技术中大板块的产品，并重点展示了中电金信在远程银行解决方案的核心能力。
台、数字化营销、数字化业务、数字化运营四 
