有投农行研发中心雄安二批的吗？

看小红书上有人说今年春招要现场上机机考三道编程题，都好久没背hot100了。。。

岗位：数字IC设计方向进度：hc已释放我秋招的第一场面试就是蔚来给的，经验不足的我感觉已经是一场压力面了（其实不是，面试官还是很和蔼的）投递第二天收到测评技术一面：8.7至今还记得人生中遇到的第一个面试题前端这么多环节，你选一个你最熟悉的介绍一下吧（我：怎么和预想的不太一样，纯临场乱发挥了。。）选了验证之后就开始聊验证的整个流程（测试点分解，case撰写，测试执行，bug分析，覆盖率分析）覆盖率如何分析和判断后仿出现报错怎么解决追问后仿的意义是什么后仿如何选择case后仿的流程项目的讲解某IP的各项配置对于PPA的影响，尤其是深挖了为什么会对PPA有这样的影响AHB传输协议CDC技术，DMUX...

一是没有正装 二是不太想穿，感觉有点奇怪有知道的xdm回答一下吗 #农行研发#  #农行研发中心雄安#

西安小米，数字IC前端设计，方向是基带芯片、WiFi和蓝牙芯片；（996大概）西安芯动，数字IC前端设计，方向是PCIe Switch；薪资比小米高一些。（995大概）希望路过的大佬们给点建议