数字IC/FPGA秋招记录

数字IC验证秋招记录(紫光展锐+zeku+海思+TPLINK)

本人情况

211本985硕,电子信息方向,在学校主要做FPGA设计,实习的话暑期在华为实习。项目就是学校的FPGA项目和实习的项目。实习的面经可以看我之前的帖子:https://www.nowcoder.com/discuss/661126

本来想投设计岗,但是设计的方向很多,比如做CPU的要补计算机体系结构,做ISP的要学图像处理算法,做AI芯片的要懂机器学习啥的,做GPU要学计算机图形学,做接口也要懂不少的通信协议总线协议,每个细分领域要准备的东西不尽相同,然后在实习也没这么多精力都准备,所以打算投验证,毕竟验证方法学比较通用。然后自学了SV和UVM,投递提前批。
不知道是不是我的项目偏设计的原因,笔试面试,大多数都是设计的问题,都是问项目为主,UVM、SV比较少问到。所以做FPGA设计的同学想转IC验证应该是比较轻松的。

进度:
四家都发了offer,薪资ZEKU>TP>海思>展锐,最终选择了海思。时间比较集中,基本都是七八月面试,十月份开奖,除了TP效率很快,其他战线比较长。

华为海思:
三月底笔试(实习笔试通过,成绩一年有效)
七月底到八月中陆续三轮面试,8.23收到池子邮件
期间多次和HR沟通,10.20收到oc,次日收到正式offer,然后很快就签约寄三方了。

ZEKU(OPPO):
七月初笔试,7.28,8.2两轮技术面,8.10HR面,8.21意向书,还是挺快的。
但是出了意向书不谈薪,憋了一个多月,9.31给了一个很低的价格,嗯就是后来展锐开的价。
然后拒了,十月底重新调薪,加了很多一下成为最高的。但已签华为,十动然拒,后来主管还打电话聊天沟通,十分有诚意,但太晚了。

紫光展锐
7.20笔试,7.30一面,8.29二面,8.29进池子。
可能因为面试时候表现的意愿不强烈,毕竟本来是拿来保底的,问我为啥不留海思选择展锐,我就说最近发展很快,没啥说服力。然后别人开了奖没开我。可能是前面的鸽的太多,一直到11.2,才发录用通知。薪资就是保底水平。

TP-LINK
十月初拒了ZEKU,海思和紫光都没有音信,十分焦虑的情况下投的FPGA开发,效率很高,10.20一面,10.25二面,10.30HR面,11.20发offer,薪资很不错。

紫光

个人觉得紫光是IC验证的三家里面最简单的。

笔试:提醒单选、多选、填空,包括verilog、数电基础、数字逻辑设计等,都是基础题,至少比华为机试简单很多。考点都在我之前整理的笔记中有。笔记已上传GitHub:https://github.com/dumpo/digital_IC_design_notes

一面(15-20min):一面非常快,先是自我介绍,然后是问了下学校的项目,比如说,系统的结构和功能啊,做了哪些工作啊,难点在哪里,遇到什么问题怎么解决的。然后问我实习做什么工作,有没有学到东西,为什么选择紫光展锐。然后就没了。

二面(20-25min):二面也是先自我介绍,然后简单介绍了一下项目,然后主要问项目的技术细节,比如SPI和IIC的接口、速率,UDP和TCP的区别,AXI总线和CHI总线的区别,形式验证的特点等等。这些都是自己在项目中接触的,一一回答。最后问期望的工作地点之类的,结束。

OPPO

难度中规中矩,提前批无笔试。我一开始以为投的是验证,后来才看到是“设计验证”二合一的。

一面(40min):同样是先自我介绍,介绍项目,然后问项目的细节,抠的非常细,问到像ADC的LVDS接口转单端、ADC的指标参数和测试。还是问遇到的问题,我说是高速逻辑的timing不收敛,然后跟面试官就这个问题交流了很久,分析原因,提可能的解决方法,然后结束。

二面(40min):先自我介绍,介绍项目,两个面试官应该是有交流的,顺着上次的话题继续往下说。第二次的问题比较多比较杂,但是不难,都是老生常谈的多bit信号跨时钟域,sta的概念,setup和hold不满足的后果,时序违例的解决……然后手写序列检查的状态机,结束。

海思

个人认为最难的一个。

笔试:因为实习招聘笔试通过,无需笔试。但实习笔试难度并不小,需要好好准备。

因为就在华为,所以是线下面试。

一面:简单交流下实习的项目后,出了三道题,第一道类似智力题,脑子转不过来没完全答出来。另外两道是实际开发中发现的bug,将流程图展示给我看,问有啥bug怎么修,我都看不出有bug,面试官提醒告知才知道,怎么修复倒是答上了。然后结束。

二面:二面主要是交流项目,面试官是技术大佬,很多问题,别人一般只是问what,how,他会问很多why。问了FPGA的组成和原理,和ASIC的区别,为什么选择FPGA,为什么选择这种方案……实习的项目也是,为什么用这种方法,跟其他方法比较的优缺点。最后手撕代码,不是很难的SVA。

三面:聊聊天,对未来的规划之类的。

难度较低,注重学习能力和成绩
笔试:大杂烩,难度不高但面很广。我投的FPGA开发,但是问题包括数电,模电,电路,射频,信号与系统,C语言……对基础知识要求比较高,但实际上多少分及格我也不清楚,感觉没有海思那样不足60过不了的规定。
一面:面试官说他不是FPGA方向的,所以也没问什么很专业的问题,就是介绍一下自己的项目,着重是背景,你在解决什么问题,效果如何。还问成绩怎样,考研还是保研之类的。
二面:还是问项目为主,项目中负责哪些工作,遇到了什么问题以及解决方方法,还会针对项目问一些简单的问题,依然会问成绩啊什么的。
三面:偏聊天,为什么不去华为选择TP(我如实回答了),数字IC和FPGA开发想做哪个,觉得有什么不一样,还聊了下TP的FPGA岗做什么,最近新成立的数字IC部门做什么。
三轮面试时间都不长,都是十几分钟不到20分钟,气氛也很愉快。

总结

  1. 打好基础,面试问的大部分是基础问题。

  2. 项目很关键,要吃透自己的项目,因为面试基本是围绕项目展开的。要是IC相关的项目,FPGA的也可以。

  3. 多思考,项目遇到的问题,怎么解决之类。

#面经##校招##华为##OPPO##TP-LINK#
全部评论
OPPO是本部吗还是库哲
1 回复 分享
发布于 2021-08-10 11:50
我也是跨专业,许愿展锐offer
1 回复 分享
发布于 2021-08-10 15:49
想问楼主海思和展锐进池子是一定会发offer吗
1 回复 分享
发布于 2021-08-31 00:13
棒!希望我也能拿到offer😭
点赞 回复 分享
发布于 2021-08-10 07:47
老哥你不是面的数字IC为啥还会问你TCP和UDP。。。
点赞 回复 分享
发布于 2021-08-10 12:10
展锐二面后有消息吗
点赞 回复 分享
发布于 2021-08-17 05:40
海思和展锐怎么选呀,我现在也在海思实习,但是做的是逻辑不是设计,自己个人感觉还是想做设计,求大佬指点迷津
点赞 回复 分享
发布于 2021-08-24 09:31
请问一下,sdram或者ddr方面的项目(控制器)需要了解什么
点赞 回复 分享
发布于 2021-08-29 23:47
请问楼主最后拿到三家offer了吗?
点赞 回复 分享
发布于 2022-01-03 10:25

相关推荐

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类(硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE)的工作。鉴于此,总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家,并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本,211硕,本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5%,获得过国奖;研究生TOP 5%,获得两次一等奖学金,同时有一些竞赛经验,比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗,最终大大小小十几个offer,海康,汇川,艾诺,TCL,信捷电气,CVTE,京东方等。PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要可以dd一、项目经验(非常重要!!!)对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心,能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题(如EMC干扰、热设计缺陷),重点说明解决思路(如仿真优化、冗余设计)与量化结果(如效率提升X%)。针对项目局限性,提出改进方向(如升级拓扑结构、引入数字电源管理)。二、电源设计(十家有八家会问到!!)DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生,怎么测量、怎么减小纹波?(提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容)、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标:效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路(根据负载功耗和不同电压等级需求设计)。三、运算放大器相关。需要关注的指标:输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出(有些公司喜欢问这些问题)。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握,积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。(阻容感、二极管三极管MOS管)电阻:贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容:电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感:感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构:电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点,如果懂FPGA就更好了。六、实践部分(硬件测试岗位重点准备!!)线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪,项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ? 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制(与开关频率及其产生的谐波有关,避免引入其他的高频干扰)、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽,如果信号频率被噪声淹没,怎么做?减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。(这些背一背就行)主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成,读和写的时序、起始和结束信号是怎样的,多挂载是怎样处理的? 从机不想应答怎么办?其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分(想投layout工程师的着重准备,强推西电PCB设计指南那个PPT,一定要看!)画过几层板?用的什么软件?学校里学的大多数是AD、嘉立创,但大厂一般都用Cadence/PADS,原理都是一样的。叠层设计?布局的注意事项(这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局)?走线原则及宽度?3W原则? 过孔的通流能力?模数分割,单点接地以及原因?九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透,二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放(正反馈负反馈、虚短虚断)、比较器。数字电路:数制与码制、化简(公式与卡诺图)、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面? (面试前了解一下公司产品很关键)、工作地问题、 稳定性问题(男女朋友及父母的想法)、抗压能力(遇到解决不了的事情怎么办)、遇到的困难以及怎么解决的? 手上的offer情况?十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么?什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么?你如何使用它?请解释什么是硬件的 BOM(物料清单)管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性? 你对EMC 的认识和了解如何?PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要,可以找我。
点赞 评论 收藏
分享
评论
26
153
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客企业服务