龙芯中科,芯片设计,校招+社招

龙芯中科(金华)招聘芯片设计工程师 

龙芯中科已经 成立20余年,总部设在北京,龙芯中科(金华)技术有限公司于 2019 年 08 月 22 日成立,坐落于浙江省金华市金义都市新 区。龙芯中科将以芯片研发设计制造为核心,打造信息技术和智能制造产业集群,得到了浙 江省政府及金华市政府的大力支持。浙江省围绕龙芯中科建立的龙芯智慧产业园,吸引关联 上下游的芯片应用终端研发生产企业在金华集聚。目前,已有 4 家科研院所、51 家企业与 龙芯智慧产业园初步达成合作意向。其中清华同方,将设立计算机整机生产企业;神州数码 信息将投资建设覆盖浙江、面向华东的产业创新支撑平台。 ⚫ 芯片物理设计工程师 岗位职责: 1. MCU 类芯片从 RTL 代码到 GDS 版图的芯片数字后端物理设计(模块级和顶层设计), 包括 Synthesis、APR 以及 PV/STA/IR/EM 等 Signoff 工作。 a) 其中布局布线(APR)包括: Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、 ECO 等; b) 其中物理验证(PV)包括:DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup 等。 2. 系统级电源地网络的设计和完整性验证; 3. 高性能时钟网络设计和验证; 4. 功耗评估,低功耗物理设计和验证; 5. 与前端工程师一起优化时序、功耗和面积; 6. 芯片级版图验证,以及与工艺厂商的交互和沟通; 7. CAD 流程开发、应用和维护; 任职要求: 1. 本科学位以上,微电子/物理/电气等相关专业毕业生; 2. 具备熟练的脚本技能(例如 TCL,Perl,Python 等) ; 3. 熟练使用主流的后端工具,并且掌握基本的后端概念 ; 4. 良好的团队合作精神,认真负责的工作态度; 5. 良好的沟通能力,英语读写顺畅。 ⚫ DFT 工程师 岗位职责: 1. 负责全芯片的测试计划和测试结构定义; 2. 从事 DFT 设计流程改进、DFT 的实现和验证,包括 MBIST、SCAN、boundary scan、和 IP 功能测试设计及验证; 3. 负责 DFT 各个测试项的前仿,后仿验证及测试向量生成; 4. 完成 DFT 相关的 STA/power/IR 方面的 Signoff; 5. 设计,执行和检验其他 DFX(Design for debug, characterization, yield etc. ); 6. 与测试和产品团队协作,完成芯片 ATE 测试和良率分析,负责解决芯片量产过程中出 现的任何测试问题。 任职要求: 1. 本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2. 了解 IC 设计流程和相关 DFT 工具; 3. 了解 Verilog 和 SV 语言,具备熟练的脚本技能(例如 TCL,Perl,Python 等) ; 4. 工作认真负责、善于学习、以及良好的沟通能力和团队合作精神; 5. 具有 ATE 操作经验尤佳; ⚫ 我们的优势: 1,入职第一年在北京总部接受系统的专业培训; 2,公司提供有竞争力的薪资,优秀硕士生年薪 25~30 万以及丰厚的项目提成; 3,享受金华当地的人才政策;

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发布于 2022-08-17 22:16 四川

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感觉用这个的原因 一般有这些组里没有好活卷晋升了 需要整点技术需求 刚好组里又有一堆老史山项目但是有不能不用 这个时候可以考虑用感觉这个都是前两年进行改造的比较多 现在实际工作中可能会参与的是治理之类的工作吧简单说为什么要用 就是你的系统中 有一部分是别人的页面(业务方)你没法完整控制系统中所有组件 就比如说一个基座应用 具体的业务团队要往你中间各种塞内容这样的缺点:系统复杂度肯定是增加的 然后就是性能问题 兼容问题的 包变大呀 有些库会和qiankun之类的库会产生冲突和bug 就是会有额外的开发成本 就需要你去考量他是不是真的有必要了什么是微前端?简而言之,微前端(Micro Frontends)是一种将单一的前端应用拆分成多个独立的小应用的架构风格。每个小应用可以独立开发、测试、部署,而对于最终用户来说,这些小应用在视觉和交互上依然是一个统一的产品。实现微前端的方式有很多种,目前主流的微前端框架主要有以下几种:iframe技术: 早期的微前端方案大多采用iframe来嵌套不同的应用,简单易用,但在跨域通信、样式隔离、性能等方面有较大的局限性。无界框架(Wujie): 腾讯出品的无界框架在iframe的基础上,进行了优化,使用了Shadow DOM和Proxy技术来解决样式隔离和JS沙箱问题,弥补了iframe的一些缺陷。Qiankun: 基于single-spa实现的微前端框架,是目前最成熟的微前端解决方案之一。它支持多种框架和技术栈的组合,提供了完善的生命周期管理、资源预加载、主子应用通信等功能,非常适合生产环境中的使用。Module Federation(模块联邦): 这是Webpack5引入的一项新特性,它允许多个独立的构建项目共享模块,从而实现跨应用的模块共享。与传统的微前端框架不同,Module Federation更注重模块级别的共享和重用。微前端的设计思想微前端并不仅仅是技术的叠加,它背后有深刻的设计理念支持:技术不可知主义: 每个团队可以选择最适合自己需求的技术栈,而不需要担心与其他团队的技术栈冲突。这种灵活性是微前端架构的一个重要特点。团队之间的代码隔离: 微前端要求各团队的代码能够完全独立,避免共享同一运行时环境和全局变量。这样可以避免团队间的代码依赖和耦合问题。独立开发与部署: 微前端的粒度不一定要求是整个应用级别的,甚至可以是页面级别,或是更小的组件级别,保证每个部分都能独立迭代和更新。适合使用微前端的场景并不是所有的项目都适合采用微前端架构,适合微前端的场景通常具有以下特点:大型项目或平台: 如果项目非常庞大,团队数量多,功能复杂且需要频繁更新,微前端可以帮助将复杂的应用拆解为多个子系统,使得各个部分可以独立迭代和部署。多团队协作: 如果多个团队负责不同的业务模块,微前端可以有效地降低跨团队协作的复杂度,提升开发效率。需要技术栈多样性的项目: 如果不同团队有不同的技术栈要求,微前端允许每个团队使用最适合自己需求的技术,而无需为统一技术栈妥协。微前端可能存在的问题系统复杂度: 微前端的实现往往伴随着较高的复杂性,尤其是在应用的集成、路由管理、状态共享等方面,需要付出额外的工作。性能问题: 由于每个子应用都是独立加载的,可能会增加页面加载时间和资源消耗,从而影响整体性能。开发和运维成本: 微前端带来的独立性虽然提升了开发的灵活性,但也增加了运维的难度。例如,多个子应用的版本管理、依赖管理等都需要专门的工具和流程来进行管理。 #现在前端的就业环境真的很差吗#   #牛客创作赏金赛#  #我的求职思考#
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不愿透露姓名的神秘牛友
2024-12-19 18:53
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)芯片设计流程包含以下几个步骤:design specification(规范制定)->design entry(设计入口)->design synthesis(综合)->physical design(物理设计)->design sign-off       而我们常说的芯片验证一般指的就是在pre-silicon阶段使用仿真工具对设计的功能性进行验证。一般来说一个完整的硬件研发部门需要由这四个职能部门构成:硬件设计、逻辑设计、软件设计、测试平台。其中芯片验证是属于成品测试,有时候会在单板上去验证某个单元模块的芯片的功能实现情况,根据给入的信号和反馈得到的信号来判断,也有公司做芯片测试仪器产品,用于验证和测试一个芯片的性能和电参数,这样可以保证生产出来的芯片性能和电参数在送出去之前都能通过检测达到合格。       硬件设计部分需要完成包括但不仅限于产品设计书的文档编写,具体工作还有器件与芯片的选型、电路各模块功能的设计,各功能模块之间的通信,整个电路的设计架构是最为重要的也是最顶层,决定了整个电路的布局合不合理以及性能最终实现情况,       逻辑设计处于硬件设计之后,需要实现由前面已经设计好的电路的具体功能,电路设计好了,每个模块需要实现相应的功能,这时候就要逻辑这块的同事去编写好功能代码和运维脚本去烧录到芯片中,比如FPGA和CPLD,FPGA用于数据和信息的处理,CPLD可用于整板的运维和监控。       软件设计则完成整个板子的软件部分,给整板植入一个操作系统,需要在这个平台上完成各个模块之间的功能调用以及协同合作,能够实时看到整板的运行情况,以及整板运行时的各参数指标,去控制整板各个功能的启用和停止。       测试平台就负责将经过前面处理好的整板进行软硬件测试,运行工作一段时间,看是否会出现异常,将测试以及工作运行过程遇到的异常现象总结并反馈给前面的软硬件团队,沟通解决方案,硬件部分的问题交给硬件设计部门,软件部分的问题交给软件设计部门。反馈回去之后,再重新走一遍前面的流程,确保新引进的变动不会对整板功能实现带来影响。       芯片验证工程师的工作内容就是编码验证IC模块,验证设计代码,具体就是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境;根据芯片或模块的规格,利用已实现的验证环境进行验证和回归。#通信硬件知识分享##芯片验证与设计##硬件开发岗知多少#
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